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Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
La tecnologia Flexible Port Partitioning (FPP) utilizza lo standard di settore SR-IOV PCI-SIG per suddividere in modo efficiente il dispositivo Ethernet fisico in più dispositivi virtuali, fornendo Quality of Service e garantendo che ogni processo venga assegnato a una funzione virtuale e che venga fornita una condivisione equa della larghezza di banda.
Virtual Machine Device Queues (VMDq) è una tecnologia progettata per ripartire il carico di lavoro di alcuni switching eseguiti nel VMM (Virtual Machine Monitor) negli hardware di rete progettati specificamente per questa funzione. VMDq riduce drasticamente il sovraccarico associato allo switching I/O nel VMM migliorando considerevolmente il throughput e le prestazioni complessive del sistema
Single-Root I/O Virtualization (SR-IOV) consente la condivisione nativa (diretta) di una singola risorsa di I/O tra più computer virtuali. SR-IOV fornice un meccanismo tramite il quale una funzione Single Root (ad esempio una singola porta Ethernet) è in grado di avere l'aspetto di più dispositivi fisici separati.
iWARP fornisce servizi fabric convergenti a bassa latenza ai data center tramite RDMA (Remote Direct Memory Access) over Ethernet. I componenti iWARP principali che forniscono bassa latenza sono Kernel Bypass, Direct Data Placement e Transport Acceleration.
La Intel® Ethernet Power Management Technology fornisce soluzioni per gli approcci di gestione dell'alimentazione comuni riducendo il consumo energetico in fase di inattività, utilizzando la capacità e l'alimentazione come funzione su richiesta, limitando al massimo il consumo energetico durante il funzionamento e attivando funzionalità solo all'occorrenza.
Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, ha la responsabilità di determinare la corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.