Sistema server Intel® SR1625URR
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Famiglia di sistemi server Intel® SR1625UR
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Urbanna
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Data di lancio
Q1'09
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Stato
Discontinued
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Cessazione prevista
1H 2013
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EOL Announce
Sunday, June 30, 2013
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Ultimo ordine
Tuesday, December 31, 2013
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Attributi ultimo ricevimento
Wednesday, April 30, 2014
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Fattore di forma chassis
1U Rack
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Dimensioni chassis
1.7" x 16.93" X 27.95"
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Serie di prodotti compatibili
39565, 47915
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Socket
LGA1366
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Dissipatore di calore incluso
Included
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Scheda di sistema
Intel® Server Board S5520UR
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Chipset della scheda
Intel® 5520 I/O Hub
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Mercato di destinazione
Cloud/Datacenter
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Alimentazione
650 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Ventole ridondanti
Supported
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Alimentazione ridondante supportata
Supported, requires additional power supply
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Scheda di interconnessione
Included
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Elementi inclusi
(1) Mini control panel; (6) Drive carries; (5) Redundant non-hotswap fans; (1) Full height/ full length riser with PCI Express 2.0 x16 slot;(1) Passive SATA midplane board; (1) Backplane; (2) Processor heatsinks; (1) Bridge board; (1) Redundant hotswap 650W power supply; (1) Set chassis front handles (ears)
Informazioni supplementari
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Descrizione
High integrated rack server system with reach storage subsystem for high-density applications
Memoria e storage
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Tipi di memoria
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
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N. massimo di DIMM
12
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
192 GB
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Numero di unità anteriori supportate
6
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Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5"
Grafica del processore
Opzioni di espansione
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
5
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Numero totale di porte SATA
6
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Configurazione RAID
6 SATA ports with Intel® Embedded Server RAID
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Numero di porte seriali
2
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LAN integrata
Dual, GbE
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Numero di porte LAN
2
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
Prodotti compatibili
Processori Intel® Xeon® legacy
RAID integrato Intel® (moduli/schede di sistema)
Accessori RAID
Controller RAID Intel®
Opzioni frontalino
Opzioni cavo
Opzioni pannello di controllo chassis
Opzioni vani unità
Opzioni dissipatore di calore
Opzioni di I/O
Opzioni Management Module
Opzioni unità ottica/floppy
Opzioni alimentazione
Opzioni per binari
Opzioni scheda di ricambio
Opzioni manutenzione chassis di ricambio
Opzioni vani unità e supporti di ricambio
Opzioni ventola di ricambio
Opzioni scheda riser di ricambio
Garanzia estesa per componenti Intel® per server
Serie di schede di rete Intel® PRO/1000 PT Server
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Nome
Tutorial interattivo RAID per Tecnologia Intel® Rapid Storage Enterprise (Intel® RSTe)
Tutorial interattivo RAID per Intel® Embedded Software RAID Technology 2 (ESRT2)
Driver RAID hardware SAS per VMWare* ESXi 5
Driver video su scheda Matrox-G200e per Windows*
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
PCIe x16 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
Connettore per Intel® I/O Expansion Module x4 Gen 1
L'espansione I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel®, tramite un'interfaccia PCI Express*. Generalmente, questi moduli sono dotati di porte esterne alle quali si accede dal pannello posteriore I/O.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Numero di porte LAN
La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Tecnologia Intel® Advanced Management
La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.
Intel® Server Customization Technology
La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.
Intel® Build Assurance Technology
La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.
Intel® Efficient Power Technology
La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.
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Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.