Intel® Compute Module MFS5000SI

Intel® Compute Module MFS5000SI

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Specifiche

Informazioni supplementari

Grafica del processore

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 900409
  • Codice ordinazione MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 892856
  • Codice ordinazione MFS5000SIB

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 892778
  • Codice ordinazione MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 900410
  • Codice ordinazione MFS5000SIB

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Immagini prodotto

Immagini prodotto

Prodotti compatibili

Opzioni di I/O

Nome prodotto Stato Opzioni integrate disponibili TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Jumbo Frame supportati SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Scheda mezzanine di espansione di I/O dual Gigabit Ethernet AXXGBIOMEZ Discontinued

Famiglia di chassis per server modulari Intel®

Nome prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Opzioni integrate disponibili TDP SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Chassis Intel® MFSYS25 per server modulare Discontinued Rack or Pedestal
Chassis Intel® MFSYS25V2 per server modulare Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
Chassis Intel® MFSYS35 per server modulare Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Documentazione tecnica

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.