Intel® 5520 I/O Hub
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
-
Raccolta di prodotti
Chipset Intel® Serie 5000
-
Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Tylersburg
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Stato
Discontinued
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Data di lancio
Q1'09
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FSB supportati
6.40 GT/s
-
Parità FSB
No
-
Litografia
65 nm
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TDP
27.1 W
-
Condizioni d'uso
Server/Enterprise
Informazioni supplementari
-
Opzioni integrate disponibili
Sì
-
Datasheet
Guarda ora
Grafica del processore
-
Richiesta licenza Macrovision*
No
Opzioni di espansione
-
Revisione PCI Express
1.1/2.0
-
Configurazioni PCI Express ‡
36 Lanes, 4x8, and 1x4
-
Numero massimo di corsie PCI Express
36
Specifiche del package
-
Configurazione CPU massima
2
-
TCASE
95.1°C
-
Dimensione package
35.5mm x 35.5mm
Tecnologie avanzate
Sicurezza e affidabilità
Prodotti compatibili
Processori Intel® Xeon® legacy
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
FSB supportati
FSB (Front Side Bus) è l'interconnessione tra il processore e il Memory Controller Hub (MCH).
Parità FSB
La parità FSB fornisce un controllo degli errori sui dati inviati tramite l'FSB (Front Side Bus).
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Condizioni d'uso
Le condizioni d'uso sono le condizioni operative e ambientali derivate dal contesto di utilizzo del sistema.
Per informazioni sulle condizioni d'uso specifiche delle SKU, vedere il rapporto PRQ.
Per informazioni sulle condizioni d'uso correnti, vedere Intel UC (sito CNDA)*.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Revisione PCI Express
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Configurazioni PCI Express ‡
Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.
Numero massimo di corsie PCI Express
Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.
TCASE
La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.