Controller I/O Intel® 82801JH
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
-
Raccolta di prodotti
Chipset Intel® Serie 4
-
Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come ICH10
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Stato
Discontinued
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Data di lancio
Q3'08
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TDP
4.5 W
Informazioni supplementari
Specifiche di I/O
-
Revisione USB
USB 2.0
-
Numero di porte USB
12
-
Numero totale di porte SATA
6
-
LAN integrata
10/100/1000
-
IDE integrato
None
Specifiche del package
-
TCASE
105°C
-
Dimensione package
31mm x 31mm
Tecnologie avanzate
Sicurezza e affidabilità
Ordinazione e conformità
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Revisione USB
USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
IDE integrato
IDE (Integrated Drive Electronics) è uno standard dell'interfaccia utilizzato per collegare dispositivi di storage e indica che il controller dell'unità è integrato e non è un componente separato sulla scheda madre.
TCASE
La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Versione Intel® ME Firmware
Intel® Management Engine Firmware utilizza le funzionalità di una piattaforma integrata e applicazioni di gestione e protezione per gestire in modalità remota le risorse informatiche in rete fuori banda.
Intel® Quick Resume Technology
Il driver per tecnologia Intel® Quick Resume consente ai PC basati sulla tecnologia Intel® Viiv™ di comportarsi come apparecchiature elettroniche commerciali con funzionalità di avvio/arresto automatici (dopo l’avvio, se la funzione è attivata).
Tecnologia Intel® Quiet System
La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) offre la possibilità di riprodurre più canali con una qualità più elevata rispetto ai precedenti formati dell'audio integrato. Inoltre, Intel® HD Audio prevede la tecnologia necessaria per supportare i sofisticati contenuti audio più recenti.
Tecnologia Intel® AC97
La tecnologia Intel® AC97 è uno standard di codec audio che definisce un'architettura audio di alta qualità con supporto dell'audio surround per il PC. Precede Intel® High Definition Audio.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.