Processore Intel® Xeon® X5460

12 MB di cache, 3,16 GHz, FSB a 1333 MHz

Specifiche

Specifiche delle prestazioni

Informazioni supplementari

Specifiche del package

  • Socket supportati LGA771
  • TCASE 63°C
  • Dimensione package 37.5mm x 37.5mm
  • Dimensione Die di elaborazione 214 mm2
  • Numero di transistor su die di elaborazione 820 million

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 893444
  • Codice specifica SLANP
  • Codice ordinazione EU80574KJ087N
  • Supporti di spedizione TRAY
  • Stepping C0
  • MDDS Content IDs 708113

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 894817
  • Codice specifica SLANP
  • Codice ordinazione BX80574X5460A
  • Supporti di spedizione BOX
  • Stepping C0
  • MDDS Content IDs 706485707061708551

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • MM# 894818
  • Codice specifica SLANP
  • Codice ordinazione BX80574X5460P
  • Supporti di spedizione BOX
  • Stepping C0
  • MDDS Content IDs 709111

Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771, Tray

  • MM# 898578
  • Codice specifica SLBBA
  • Codice ordinazione AT80574KJ087N
  • Supporti di spedizione TRAY
  • Stepping E0
  • MDDS Content IDs 708113

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) LGA771

  • MM# 898970
  • Codice specifica SLBBA
  • Codice ordinazione BX80574X5460A
  • Supporti di spedizione BOX
  • Stepping E0
  • MDDS Content IDs 706485707061708551

Boxed Intel® Xeon® Processor X5460 (12M Cache, 3.16 GHz, 1333 MHz FSB) Passive, LGA771

  • MM# 898971
  • Codice specifica SLBBA
  • Codice ordinazione BX80574X5460P
  • Supporti di spedizione BOX
  • Stepping E0
  • MDDS Content IDs 709111

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informazioni PCN

SLBBA

SLANP

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Chipset Intel® Serie 5000

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Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
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Supporto

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

Numero di core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).

Frequenza base del processore

La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Cache

La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.

Velocità del bus

Il bus è un sottosistema utilizzato per trasferire dati tra i componenti del computer o tra un computer e l'altro. Sono disponibili i seguenti tipi: Front Side Bus (FSB), che trasferisce i dati tra la CPU e il Memory Controller Hub; Direct Media Interface (DMI), un'interconnessione punto-punto tra un controller di memoria integrato Intel e un I/O Controller Hub Intel nella scheda madre del computer; e Quick Path Interconnect (QPI), un'interconnessione punto-punto tra la CPU e il controller di memoria integrato.

Parità FSB

La parità FSB fornisce un controllo degli errori sui dati inviati tramite l'FSB (Front Side Bus).

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Intervallo di tensione VID

L'intervallo di tensione VID è un indicatore dei valori minimi e massimi di tensione entro i quali il processore è stato progettato per funzionare. Il processore comunica l'intervallo VID al modulo VRM (Voltage Regulator Module), che a sua volta fornisce il valore di tensione corretto al processore.

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Socket supportati

Il socket è il componente che fornisce le connessioni meccaniche ed elettriche tra il processore e la scheda madre.

TCASE

La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.

Tecnologia Intel® Hyper-Threading

La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.

Intel® Virtualization Technology

La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.

Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT), anche noto come Second Level Address Translation (SLAT), fornisce l'accelerazione per le applicazioni virtualizzate che richiedono un uso intensivo di memoria. Extended Page Tables nelle piattaforme con la Intel® Virtualization Technology riduce il consumo energetico, le spese generali per la memoria e aumenta la durata della batteria tramite l'ottimizzazione hardware della gestione delle tabelle di pagine.

Intel® 64

L'architettura Intel® 64 rende disponibile l'elaborazione a 64 bit sulle piattaforme server, workstation, desktop e mobile se abbinata a software di supporto¹. L'architettura Intel 64 offre un aumento delle prestazioni grazie alla possibilità per i sistemi di utilizzare oltre 4 GB di memoria virtuale e fisica.

Set di istruzioni

Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Stati di inattività

Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata

La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.

Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching è una tecnologia di gestione dell'alimentazione in cui la tensione applicata e la velocità di clock di un microprocessore vengono mantenuti ai livelli minimi finché non è richiesta una potenza di elaborazione maggiore. Nel mercato dei server, questa tecnologia è stata introdotta con la denominazione tecnologia Intel SpeedStep®.

Tecnologie di monitoraggio termico

Le tecnologie di monitoraggio della temperatura proteggono il pacchetto di processori e il sistema da guasti termici tramite diverse funzioni di gestione della temperatura. Un Digital Thermal Sensor (DTS) on-die rileva la temperatura del core e le funzioni di gestione termica riducono il consumo energetico del pacchetto ed eventualmente anche la temperatura, in modo tale da rimanere entro i limiti di funzionamento normale.

Intel® Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit è una funzione di sicurezza basata su hardware progettata per ridurre l'esposizione a virus e attacchi di codice dannoso e impedire l'esecuzione e la propagazione di software pericoloso sul server o sulla rete.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.