Processore Pentium® 4 Extreme Edition con supporto per la tecnologia HT, 3,40 GHz, 2 MB di cache, FSB a 800 MHz
Specifiche
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Di base
-
Raccolta di prodotti
Processori Intel® Pentium® legacy
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Northwood
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Segmento verticale
Desktop
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Stato
Discontinued
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Litografia
130 nm
Specifiche delle prestazioni
-
Numero di core
1
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Frequenza base del processore
3.40 GHz
-
Cache
2 MB L3 Cache
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Velocità del bus
800 MHz
-
TDP
102.9 W
Informazioni supplementari
Specifiche del package
-
Socket supportati
PLGA775, LGA775, PPGA478, PLGA478
-
TCASE
67°C
Tecnologie avanzate
Ordinazione e conformità
Ritirato e non più in produzione
Informazioni sulla conformità commerciale
- ECCN 3A991.A.1
- CCATS NA
- US HTS 8473301180
Informazioni PCN
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
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Driver e software più recenti
Supporto
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
Numero di core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).
Frequenza base del processore
La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.
Cache
La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.
Velocità del bus
Il bus è un sottosistema utilizzato per trasferire dati tra i componenti del computer o tra un computer e l'altro. Sono disponibili i seguenti tipi: Front Side Bus (FSB), che trasferisce i dati tra la CPU e il Memory Controller Hub; Direct Media Interface (DMI), un'interconnessione punto-punto tra un controller di memoria integrato Intel e un I/O Controller Hub Intel nella scheda madre del computer; e Quick Path Interconnect (QPI), un'interconnessione punto-punto tra la CPU e il controller di memoria integrato.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Socket supportati
Il socket è il componente che fornisce le connessioni meccaniche ed elettriche tra il processore e la scheda madre.
TCASE
La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.
Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡
La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.
Tecnologia Intel® Hyper-Threading ‡
La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.
Intel® Virtualization Technology ‡
La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.
Set di istruzioni
Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.
Processore "in tray"
Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.
Processore "in box"
I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.
Processore "in tray"
Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.
Processore "in box"
I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.
Processore "in box"
I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.
Processore "in tray"
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Processore "in box"
I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.
Processore "in tray"
Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.
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Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
La frequenza turbo massima si riferisce alla frequenza massima del processore single-core raggiungibile con la tecnologia Intel® Turbo Boost. Per ulteriori informazioni, visitare il sito Web all'indirizzo https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
Per ulteriori informazioni inclusi i dettagli sui processori che supportano la tecnologia Intel® Hyper-Threading, visitare il sito Web https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.