Processore Intel® Pentium® 4 519J

Processore Intel® Pentium® 4 519J

1 MB di cache, 3,06 GHz, FSB a 533 MHz

Specifiche

Prestazioni

Informazioni supplementari

Specifiche del package

  • Socket supportati PLGA775
  • TCASE 67.7°C
  • Dimensione Die di elaborazione 112 mm2
  • Numero di transistor su die di elaborazione 125 million
  • Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni No

Sicurezza e affidabilità

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Pentium® 4 Processor 519J (1M Cache, 3.06 GHz, 533 MHz FSB) LGA775, Tray

  • Codice SPEC SL87L
  • Codice prodotto JM80547PE0831M
  • Supporti di spedizione TRAY
  • Stepping E1

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

SL87L

Download e software

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

Numero di core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).

Frequenza base del processore

La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Cache

La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.

Velocità del bus

Il bus è un sottosistema utilizzato per trasferire dati tra i componenti del computer o tra un computer e l'altro. Sono disponibili i seguenti tipi: Front Side Bus (FSB), che trasferisce i dati tra la CPU e il Memory Controller Hub; Direct Media Interface (DMI), un'interconnessione punto-punto tra un controller di memoria integrato Intel e un I/O Controller Hub Intel nella scheda madre del computer; e Quick Path Interconnect (QPI), un'interconnessione punto-punto tra la CPU e il controller di memoria integrato.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Intervallo di tensione VID

L'intervallo di tensione VID è un indicatore dei valori minimi e massimi di tensione entro i quali il processore è stato progettato per funzionare. Il processore comunica l'intervallo VID al modulo VRM (Voltage Regulator Module), che a sua volta fornisce il valore di tensione corretto al processore.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Socket supportati

Il socket è il componente che fornisce le connessioni meccaniche ed elettriche tra il processore e la scheda madre.

TCASE

La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.

Intel® Virtualization Technology

La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.

Set di istruzioni

Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Stati di inattività

Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.

Tecnologie di monitoraggio termico

Le tecnologie di monitoraggio della temperatura proteggono il pacchetto di processori e il sistema da guasti termici tramite diverse funzioni di gestione della temperatura. Un Digital Thermal Sensor (DTS) on-die rileva la temperatura del core e le funzioni di gestione termica riducono il consumo energetico del pacchetto ed eventualmente anche la temperatura, in modo tale da rimanere entro i limiti di funzionamento normale.

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit è una funzione di sicurezza basata su hardware progettata per ridurre l'esposizione a virus e attacchi di codice dannoso e impedire l'esecuzione e la propagazione di software pericoloso sul server o sulla rete.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.