Processore Intel® Celeron® per PC portatili, 650 MHz LV, 256 K di cache, FSB a 100 MHz

Processore Intel® Celeron® per PC portatili, 650 MHz LV, 256 K di cache, FSB a 100 MHz

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Specifiche

Informazioni supplementari

Specifiche del package

  • Socket supportati H-PBGA479
  • TJUNCTION 100°C
  • Dimensione Die di elaborazione 80 mm2
  • Numero di transistor su die di elaborazione 44 million

Tecnologie avanzate

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 841956
  • Codice SPEC SL63F
  • Codice prodotto RJ80530VY650256
  • Supporti di spedizione TRAY
  • Stepping A4

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 838348
  • Codice SPEC SL5YA
  • Codice prodotto RJ80530MY650256
  • Supporti di spedizione TRAY
  • Stepping A0

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 846833
  • Codice SPEC SL6B6
  • Codice prodotto RJ80530MY650256
  • Supporti di spedizione TRAY
  • Stepping B1

Mobile Intel® Celeron® Processor 650 MHz, 256K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • MM# 846835
  • Codice SPEC SL6B8
  • Codice prodotto RJ80530VY650256
  • Supporti di spedizione TRAY
  • Stepping B1

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

SL5YA

SL63F

SL6B6

SL6B8

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

Numero di core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).

Numero di thread

Un thread, o thread di esecuzione, è un termine software per la sequenza ordinata di base delle istruzioni che possono essere trasmesse da un'unica core CPU.

Frequenza base del processore

La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Cache

La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.

Velocità del bus

Il bus è un sottosistema utilizzato per trasferire dati tra i componenti del computer o tra un computer e l'altro. Sono disponibili i seguenti tipi: Front Side Bus (FSB), che trasferisce i dati tra la CPU e il Memory Controller Hub; Direct Media Interface (DMI), un'interconnessione punto-punto tra un controller di memoria integrato Intel e un I/O Controller Hub Intel nella scheda madre del computer; e Quick Path Interconnect (QPI), un'interconnessione punto-punto tra la CPU e il controller di memoria integrato.

Parità FSB

La parità FSB fornisce un controllo degli errori sui dati inviati tramite l'FSB (Front Side Bus).

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Intervallo di tensione VID

L'intervallo di tensione VID è un indicatore dei valori minimi e massimi di tensione entro i quali il processore è stato progettato per funzionare. Il processore comunica l'intervallo VID al modulo VRM (Voltage Regulator Module), che a sua volta fornisce il valore di tensione corretto al processore.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Socket supportati

Il socket è il componente che fornisce le connessioni meccaniche ed elettriche tra il processore e la scheda madre.

TJUNCTION

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita per il die del processore.

Set di istruzioni

Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.