Liquid-Cooling Loop DNPLCLPCM

Specifiche

Informazioni supplementari

  • Descrizione Liquid-cooling loop spare kit for 1U liquid-cooled modules. Additional components (TNPLCVRTLS, TNPLCVRTNZ, TNPLCVRCMPD) are required for applying thermal interface material on CPU voltage regulators

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Liquid-Cooling Loop DNPLCLPCM, Single

  • MM# 99ARXJ
  • Codice ordinazione DNPLCLPCM

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informazioni PCN

Prodotti compatibili

Famiglia Intel® Server D50DNP

Nome del prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System D50DNP1MHCPLC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62149
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62150

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.