CPU Carrier Clip

4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors AXXSPRXCCCC

Specifiche

Informazioni supplementari

  • Descrizione The processor carrier clip is used to attach the processor to the heat sink before the PHM is installed onto the processor socket. The type of the processor carrier clips (E1A or E1C ) is defined by the processor SKU.

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC, Single

  • MM# 99ARX0
  • Codice ordinazione AXXSPRXCCCC

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informazioni PCN

Prodotti compatibili

Famiglia Intel® Server M50FCP

Confronta
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Famiglia Intel® Server D50DNP

Nome del prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62146
Intel® Server System D50DNP1MHCPLC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62147
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62148
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62149
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62150
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62151

Scheda madre Intel® per server M50FCP

Nome del prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62631

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
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Nome

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.