Chassis Intel® per server FC2HLC30W0 a mezza larghezza configurazione raffreddata a liquido senza PSU

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Famiglia di chassis Intel® FC2000 per server
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Optimus Beach
  • Data di lancio Q1'23
  • Stato Launched
  • Cessazione prevista 2023
  • EOL Announce Friday, May 5, 2023
  • Ultimo ordine Friday, June 30, 2023
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Fattore di forma chassis 2U Front IO, 4 node Rack
  • Dimensioni chassis 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • Mercato di destinazione High Performance Computing, Scalable Performance
  • Alimentazione 3000 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 0
  • Ventole ridondanti
  • Alimentazione ridondante supportata
  • TDP 350 W
  • Elementi inclusi (1) – 2U chassis FC2000
    (2) – Liquid-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMLCFAN
    (1) – Chassis plumbing assembly kit – iPC FCXXLCMDMFD
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
    (1) – EMP module filler

Informazioni supplementari

  • Descrizione Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting four 1U half-width liquid-cooled compute modules. No PSUs included

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server Chassis FC2HLC30W0 Half-Width Configuration Liquid-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARZ1
  • Codice ordinazione FC2HLC30W0
  • MDDS Content IDs 707039

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informazioni PCN

Prodotti compatibili

Famiglia Intel® Server D50DNP

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Opzioni Management Module

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
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EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64254

Opzioni alimentazione

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
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3000W Liquid-Cooled Power Supply FCXX30CRPSLC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64309
Liquid-Cooled Power Supply Blank Filler FCXXBLANKLC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64340
Power Distribution Board FCXXPDBASSMBL2 Q1'23 Launched 64344

Opzioni per binari

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Opzioni manutenzione chassis di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
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1U Compute Module Blank Node Half-Width Filler AXXFC1UHWBLANK Q1'23 Launched 64765

Opzioni ventola di ricambio

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Opzioni dissipatore di calore di ricambio

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Driver e software

Driver e software più recenti

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Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.