Chassis Intel® per server FC2HAC27W0 a mezza larghezza configurazione raffreddata ad aria senza PSU
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Famiglia di chassis Intel® FC2000 per server
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Optimus Beach
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Data di lancio
Q1'23
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Stato
Launched
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Cessazione prevista
2023
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EOL Announce
Friday, May 5, 2023
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Ultimo ordine
Friday, June 30, 2023
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Fattore di forma chassis
2U Front IO, 4 node Rack
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Dimensioni chassis
865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
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Mercato di destinazione
High Performance Computing, Scalable Performance
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Alimentazione
2700 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Numero di alimentatori inclusi
0
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Ventole ridondanti
Sì
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Alimentazione ridondante supportata
Sì
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TDP
350 W
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Elementi inclusi
(1) – 2U chassis FC2000
(4) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 60mm fan – iPC FCXX60MMACFAN
(2) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMACFAN
(1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
(1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
(4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
(1) – EMP module filler
Informazioni supplementari
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Descrizione
Intel® Server Chassis FC2000 v2 for half-width air-cooled modules. No PSUs included
Ordinazione e conformità
Prodotti compatibili
Famiglia Intel® Server D50DNP
Opzioni Management Module
Opzioni alimentazione
Opzioni per binari
Opzioni manutenzione chassis di ricambio
Opzioni ventola di ricambio
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.