Intel® Data Center GPU Flex 140
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Intel® Data Center GPU serie Flex
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Arctic Sound
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Microarchitettura
Xe-HPG
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Stato
Launched
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Data di lancio
8/24/2022
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Periodo di garanzia
3 yrs
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Condizioni d'uso
Server/Enterprise
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Caso d'uso
Cloud Computing
Specifiche GPU
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Unità di esecuzione
256
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Xe-core
16
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Fette di rendering
4
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Unità di ray tracing
16
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Motori di Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX)
256
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Frequenza dinamica massima grafica
1950 MHz
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Frequenza di base grafica
1600 MHz
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TBP
75 W
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TDP
75 W
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Configurazioni PCI Express ‡
Gen 4 x8
Specifiche della memoria
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Memoria della larghezza di banda dedicata
12 GB
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Tipo di memoria
GDDR6
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Interfaccia della memoria grafica
192 bit
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Larghezza di banda della memoria grafica
336 GB/s
Tecnologie supportate
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Ray tracing
Sì
Specifiche di I/O
-
N. di schermi supportati‡
0
Caratteristiche
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Codifica/decodifica hardware H.264
Sì
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Codifica/decodifica hardware H.265 (HEVC)
Sì
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Codifica/decodifica AV1
Sì
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VP9 Bitstream & decodifica
Sì
Ordinazione e conformità
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Condizioni d'uso
Le condizioni d'uso sono le condizioni operative e ambientali derivate dal contesto di utilizzo del sistema.
Per informazioni sulle condizioni d'uso specifiche delle SKU, vedere il rapporto PRQ.
Per informazioni sulle condizioni d'uso correnti, vedere Intel UC (sito CNDA)*.
Unità di esecuzione
L'unità di esecuzione è l'elemento di base dell'architettura grafica di Intel. Le unità di esecuzione sono processori di elaborazione ottimizzati per il multi-threading simultaneo per offrire potenza di calcolo con throughput elevato.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Configurazioni PCI Express ‡
Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.