Intel® Server System M50FCP1UR212
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Famiglia Intel® Server M50FCP
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Fox Creek Pass
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Data di lancio
Q1'23
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Stato
Launched
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Cessazione prevista
2023
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EOL Announce
Friday, May 5, 2023
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Ultimo ordine
Friday, June 30, 2023
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Dual Processor Board Extended Warranty
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Fattore di forma chassis
1U Rack
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Dimensioni chassis
767 x 438 x 43 mm
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Fattore di forma della scheda
18.79” x 16.84”
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Binari rack inclusi
No
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Serie di prodotti compatibili
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Socket
Socket-E LGA4677
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TDP
205 W
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Dissipatore di calore incluso
Sì
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Scheda di sistema
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C741
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Mercato di destinazione
Mainstream
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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Alimentazione
1600 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Numero di alimentatori inclusi
0
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Ventole ridondanti
Sì
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Alimentazione ridondante supportata
Sì
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Scheda di interconnessione
Included
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Elementi inclusi
(1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 12 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1212
(12) SSD mounting rail with extraction levers – iPN K71493-xxx
(12) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) Riser #1 Bracket
(1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
(1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
(8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
(16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
(2) –Standard 1U heat sink- – iPC FCP1UHSSTD
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
(1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
(1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
(1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
NOTE: NO PSU included
Informazioni supplementari
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Descrizione
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
(12) 2.5" SSD with air cooling.
Memoria e storage
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Tipi di memoria
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
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N. massimo di DIMM
32
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
12 TB
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Numero di unità anteriori supportate
12
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Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5" SSD
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Numero di unità interne supportate
2
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Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
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Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
Sì
Grafica del processore
Opzioni di espansione
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Revisione PCI Express
5.0
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Slot riser 1: N. totale di linee
16
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Slot riser 2: N. totale di linee
24
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Slot riser 3: N. totale di linee
16
Specifiche di I/O
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Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
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Numero di porte USB
5
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Numero totale di porte SATA
10
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Configurazione USB
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
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Numero di link UPI
3
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Configurazione RAID
0/1/5/10
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Numero di porte seriali
1
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
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Advanced System Management key
Sì
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Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
Sì
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Supporto per Intel® Remote Management Module
Sì
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BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
Sì
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Tecnologia Intel® Advanced Management
Sì
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
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Versione TPM
2.0
Sicurezza e affidabilità
Ordinazione e conformità
Prodotti compatibili
Processori scalabili Intel® Xeon® di quarta generazione
Scheda madre Intel® per server M50FCP
Backup RAID Intel® (batterie/flash)
Controller RAID Intel®
Opzioni frontalino
Opzioni vani unità
Opzioni dissipatore di calore
Opzioni Management Module
Opzioni alimentazione
Opzioni per binari
Opzioni scheda riser
Opzioni scheda di ricambio
Opzioni cavo di ricambio
Opzioni ventola di ricambio
Opzioni dissipatore di calore di ricambio
Opzioni alimentatore ricambio
Scheda di rete Ethernet Intel® E810 100GbE
Scheda di rete Ethernet Intel® E810 25GbE
Scheda di rete Ethernet Intel® X710
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Y
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Driver e software più recenti
Nome
Driver video integrato per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 741
Driver video integrato per Linux* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 741
Intel® Server Board BIOS della famiglia M50FCP e pacchetto di aggiornamento del firmware di sistema (SFUP) per Windows* e Linux*
Intel® Server Board pacchetto di aggiornamento del BIOS e del firmware della famiglia M50FCP per UEFI
Utility di aggiornamento del firmware per server (SysFwUpdt) per schede madri Intel® per server e sistemi server Intel®
Server Information Retrieval Utility (SysInfo) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel®
Utility di configurazione server (syscfg) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel®
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Revisione PCI Express
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Numero di link UPI
I collegamenti Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra i processori che forniscono maggiore larghezza di banda e prestazioni su Intel® QPI.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Tecnologia Intel® Advanced Management
La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
Crittografia Intel® Total Memory
TME: la crittografia Total Memory (TME) contribuisce a proteggere i dati dall'esposizione tramite attacco fisico alla memoria, come gli attacchi cold-boot.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.