Scheda madre Intel® per server M50FCP2SBSTD

Specifiche

Informazioni supplementari

  • Opzioni integrate disponibili No
  • Descrizione Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
    16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Sicurezza e affidabilità

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server Board M50FCP2SBSTD, 5 Pack

  • MM# 99AN21
  • Codice ordinazione M50FCP2SBSTD
  • MDDS Content IDs 774576

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informazioni PCN

Prodotti compatibili

Processori scalabili Intel® Xeon® di quarta generazione

Nome del prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Launched Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Launched Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 6
Intel® Xeon® Platinum 8471N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.80 GHz 97.5 MB 300 W 15
Intel® Xeon® Platinum 8470N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.70 GHz 97.5 MB 300 W 17
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Launched Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 18
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 20
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 21
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Launched Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 27
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Launched Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Launched Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 29
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Launched Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 30
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Launched Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 36
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 51
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 60
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 63
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 66
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 69
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 72
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 75
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 78
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 81
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 83
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 92
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 95
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 98
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 101
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 104
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 108
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 111
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 114
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 118
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 121
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 124
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 127
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 131
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 136

Famiglia Intel® Server M50FCP

Nome del prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System M50FCP2UR312 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 61626
Intel® Server System M50FCP2UR208 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-E LGA4677 61627
Intel® Server System M50FCP1UR212 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 61628
Intel® Server System M50FCP1UR204 Q1'23 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-E LGA4677 61629

Backup RAID Intel® (batterie/flash)

Confronta
Tutto | Nessuno

Controller RAID Intel®

Nome del prodotto Stato Fattore di forma della scheda Livello RAID supportato Numero di porte interne Numero di porte esterne Memoria integrata Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62854
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62855
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62858
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62859

Opzioni dissipatore di calore

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64048
1U EVAC Heat Sink FCP1UHSEVAC Q1'23 Launched 64049
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64056

Opzioni cavo di ricambio

Confronta
Tutto | Nessuno

Opzioni ventola di ricambio

Confronta
Tutto | Nessuno

Opzioni dissipatore di calore di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 64972
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 64974

Opzioni alimentatore ricambio

Confronta
Tutto | Nessuno

Scheda di rete Ethernet Intel® E810 100GbE

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51882
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51891

Scheda di rete Ethernet Intel® E810 25GbE

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51927

Scheda di rete Ethernet Intel® X710

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52012
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52021
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52024

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Driver Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) per schede madri e sistemi Intel per server® basato su chipset Intel® 741

Driver video integrato per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 741

Driver video integrato per Linux* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 741

Intel® Server Board BIOS della famiglia M50FCP e pacchetto di aggiornamento del firmware di sistema (SFUP) per Windows* e Linux*

Intel® Server Board pacchetto di aggiornamento del BIOS e del firmware della famiglia M50FCP per UEFI

Utility di aggiornamento del firmware per server (SysFwUpdt) per schede madri Intel® per server e sistemi server Intel®

Utility di configurazione server (syscfg) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel®

Server Information Retrieval Utility (SysInfo) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel®

Supporto

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

Memoria Intel® Optane™ supportata

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Intel® Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.