Kit notebook Intel® NUC M15 - EVO LAPRC510
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Kit notebook Intel® NUC M15
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Rooks County
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Stato
Launched
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Data di lancio
Q2'22
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Sistema operativo pre-installato
Windows 11 Home*
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Sistemi operativi supportati
Windows 11*
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TDP
28 W
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Processore incluso
Intel® Core™ i5-1240P Processor (12M Cache, up to 4.40 GHz)
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Numero di core
12
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Numero di thread
16
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Litografia
Intel 7
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Frequenza turbo massima
4.40 GHz
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Periodo di garanzia
2 yrs
Informazioni supplementari
Memoria e storage
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Storage incluso
512GB
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Memoria inclusa
16GB
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Tipi di memoria
LPDDR5-5200
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N. massimo di canali di memoria
2
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Memoria ECC supportata ‡
No
Grafica del processore
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
2
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Funzionalità wireless integrate‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
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Bluetooth integrato
Sì
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N. di porte Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Specifiche del package
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Dimensioni chassis
355mm x 230mm x 15mm
Ordinazione e conformità
Ritirato e non più in produzione
Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC510EAUXBC1, w/Intel® Core™ i5, Gray, FHD, 16GB, 512GB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)
- MM# 99AMNA
- Codice ordinazione BRC510EAUXBC1
Bulk EVO Intel® NUC M15 Laptop, BRC510BAUXBC1, w/Intel® Core™ i5, Black, FHD, 16GB, 512GB SSD, US ANSI Keyboard, w/ US cord, Win11 Home, L10 (5 pack)
- MM# 99C6HV
- Codice ordinazione BRC510BAUXBC1
Informazioni sulla conformità commerciale
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471300100
Informazioni PCN
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Nome
Aggiornamento del BIOS per il kit notebook Intel® NUC M15 - LAPRCx10 [RCADL357]
Pacchetto driver per il kit notebook Intel® NUC M15 - LAPRC710 e LAPRC510
® Strumenti di integrazione del firmware Intel Aptio* V UEFI
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Sistema operativo pre-installato
Sistema operativo pre-installato indica il sistema operativo che è pre-installato di fabbrica nel dispositivo.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Numero di core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).
Numero di thread
Un thread, o thread di esecuzione, è un termine software per la sequenza ordinata di base delle istruzioni che possono essere trasmesse da un'unica core CPU.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
Frequenza turbo massima
La frequenza turbo massima corrisponde alla velocità di core singolo massima alla quale il processore può operare tramite la tecnologia Intel® Turbo Boost e Intel® Thermal Velocity Boost, qualora fosse presente. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Memoria inclusa
Memoria pre-installata indica la presenza di memoria che è pre-installata di fabbrica nel dispositivo.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di canali di memoria
Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.
Memoria ECC supportata ‡
Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
N. di porte Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 è un'interfaccia di collegamento a cascata dalla velocità molto elevata (40 Gbps) che consente di collegare a un computer molteplici periferiche e schermi. Thunderbolt™ 3 utilizza un connettore USB Type-C™ che combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3.1 Gen2 e fornisce fino a 100 W di alimentazione in corrente continua (CC), il tutto in un unico cavo.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.