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  • Nome del marchio Core i7

  • Numero del prodotto: i7-12700KF

  • Codice di ordinazione: CM8071504553829

  • Codice SPEC SRL4P

  • Nome in codice: Alder Lake

Sistema server Intel® M50CYP1UR212

Specifiche

Esporta le specifiche

Di base

  • Raccolta di prodotti Famiglia di server Intel® M50CYP
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Coyote Pass
  • Data di lancio Q2'21
  • Stato Launched
  • Cessazione prevista 2026
  • Garanzia limitata di 3 anni Sì
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi) Sì
  • Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Dual Processor Board Extended Warranty
  • Fattore di forma chassis 1U Rack
  • Dimensioni chassis 781 x 438 x 43 mm
  • Fattore di forma della scheda 18.79” x 16.84”
  • Binari rack inclusi No
  • Serie di prodotti compatibili 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Socket Socket-P4
  • TDP 205 W
  • Dissipatore di calore incluso Sì
  • Scheda di sistema Intel® Server Board M50CYP2SB1U
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C621A
  • Mercato di destinazione Mainstream
  • Scheda madre ideale per rack Sì
  • Alimentazione 1300 W
  • Tipo di alimentazione AC
  • Numero di alimentatori inclusi 0
  • Ventole ridondanti Sì
  • Alimentazione ridondante supportata Sì
  • Scheda di interconnessione Included
  • Elementi inclusi (1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
    (1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
    (12) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
    (1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
    (1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
    (1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
    (1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
    (1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
    (1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
    (16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
    (1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
    (1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
    (2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
    (8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
    (2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

    NOTE: NO PSU included
  • Scheda Riser inclusa 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Informazioni supplementari

  • Descrizione Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Memoria e storage

Grafica del processore

Opzioni di espansione

  • Slot riser 1: N. totale di linee 16
  • Slot riser 2: N. totale di linee 24
  • Slot riser 3: N. totale di linee 16

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Sicurezza e affidabilità

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server System M50CYP1UR212, Single

  • MM# 99A3TW
  • Codice ordinazione M50CYP1UR212
  • MDDS Content IDs 706636

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informazioni PCN

Prodotti compatibili

Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Nome del prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 147
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Launched Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 243
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 246
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 279
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 294
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 297
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 319
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 322
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 325
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 368
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 376
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 379
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 385
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 390
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 394
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 397
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 403
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 412
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 420
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 426
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 430
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 433
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 436
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 443
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 446
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 449
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 453
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 457
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 460
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 464

Backup RAID Intel® (batterie/flash)

Nome del prodotto Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62426

Controller RAID Intel®

Nome del prodotto Stato Fattore di forma della scheda Livello RAID supportato Numero di porte interne Numero di porte esterne Memoria integrata Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 62493
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62498
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 62503
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Discontinued Mezzanine Module JBOD Only 16 0 62508
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62512
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62513
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62516
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62517

Caratteristiche premium RAID Intel®

Nome del prodotto Stato Fattore di forma della scheda Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® RAID Drive Encryption Management (Gen2) Launched Activation Key 62688

Opzioni dissipatore di calore

Confronta
Tutto | Nessuno

Opzioni Management Module

Confronta
Tutto | Nessuno

Opzioni alimentazione

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 63904

Opzioni per binari

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 63961
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 63976

Opzioni scheda riser

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U PCIe Riser CYP1URISER2STD Q2'21 Launched 64014
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64015
1U PCIe Riser CYP1URISER2KIT Q2'21 Launched 64016
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD Q2'21 Launched 64017

Opzioni scheda di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Q2'21 Launched 64170
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Q2'21 Launched 64171

Opzioni cavo di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U SlimSAS Cable x12 (CPU to HSBP) Kit CYPCBLSL112KIT Q2'21 Launched 64267
1U/2U SlimSAS cable (Server Board to ROC) CYPCBLSLINTKIT Q2'21 Launched 64273
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64286
MiniSAS HD Cable (Base Board to HSBP) CYPCBLHDHDXXX1 Q2'21 Launched 64293
MiniSAS HD Cable (ROC to HSBP) CYPCBLMEZKIT Q2'21 Launched 64294
MiniSAS HD Cable (ROC to SAS Expander) CYPCBLHDHDXXX Q2'21 Launched 64295
MiniSAS HD to MiniSAS HD AXXCBLHDHD1150 Q1'22 Launched 64296
SlimSAS Cable (Riser/Retimers to Backplane) Kit CYPCBLSLRTKIT Q2'21 Launched 64310
SlimSAS SSD Cable x4 860mm & 1.0m (RAID to HSBP) CYPCBLSLSLX8 Q2'21 Launched 64313

Opzioni ventola di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 64524

Opzioni alimentatore ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 64728

Garanzia estesa per componenti Intel® per server

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Launched 64828

Scheda di rete Ethernet Intel® E810 100GbE

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51543

Scheda di rete Ethernet Intel® E810 25GbE

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51588

Scheda di rete Ethernet Intel® X710

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51670
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51682
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51685

SSD Intel® Optane™ serie DC

Nome del prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53849
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53870
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB Launched 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 53894
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53932
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53935
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53953
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53964
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53969
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Discontinued U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53975
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53990
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54033
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54089

Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200

Nome del prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55329
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55332
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55335

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nome del prodotto Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 55646
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 55647
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 55648

Driver e software

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Supporto

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.

Grafica integrata ‡

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

Porte SAS integrate

La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Memoria Intel® Optane™ supportata ‡

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.

Supporto per Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.

Trova prodotti con Supporto per Intel® Remote Management Module

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.

Assistenza

Contattate il supporto

Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.

Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.

Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.

‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.

Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.

Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.