Scheda madre Intel® M70KLP2SB per server
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Scheda madre Intel® per server M70KLP
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Kelton Pass
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Stato
Discontinued
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Data di lancio
Q1'21
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Cessazione prevista
2022
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EOL Announce
Monday, March 7, 2022
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Ultimo ordine
Friday, May 6, 2022
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Attributi ultimo ricevimento
Tuesday, July 5, 2022
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Fattore di forma della scheda
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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Fattore di forma chassis
2U Rack
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Socket
P+
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BMC integrata con IPMI
IMPI 2.0 & Red Fish
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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TDP
250 W
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Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C621
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Mercato di destinazione
Mainstream
Informazioni supplementari
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Opzioni integrate disponibili
No
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Descrizione
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.
Specifiche della memoria
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
6 TB
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Tipi di memoria
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
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N. massimo di canali di memoria
24
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N. massimo di DIMM
48
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Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
Sì
Opzioni di espansione
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Revisione PCI Express
PCIe 3.0
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Numero massimo di corsie PCI Express
176
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PCIe x8 Gen 3
4
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PCIe x16 Gen 3
2
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PCIe Slimline Connectors
8x8
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Connettore per modulo RAID integrato Intel®
1
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Slot riser 1: N. totale di linee
16
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Slot riser 2: N. totale di linee
16
Specifiche di I/O
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Open Compute Port (OCP) Support
1x3.0
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Numero di porte USB
4
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Configurazione USB
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port
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Revisione USB
3.0
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Numero totale di porte SATA
2
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Numero di link UPI
6
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Configurazione RAID
1, 5, 6, and 10
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Numero di porte seriali
2
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
4
Tecnologie avanzate
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Advanced System Management key
Sì
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Versione TPM
2.0
Prodotti compatibili
Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione
Famiglia di sistemi server Intel® M70KLP
Garanzia estesa per componenti Intel® per server
Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di canali di memoria
Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.
Revisione PCI Express
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Numero massimo di corsie PCI Express
Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Revisione USB
USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Numero di link UPI
I collegamenti Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra i processori che forniscono maggiore larghezza di banda e prestazioni su Intel® QPI.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.