Intel® Server Board M70KLP2SB

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Specifiche

Informazioni supplementari

  • Opzioni integrate disponibili No
  • Descrizione Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
    Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 4

Catena di fornitura trasparente Intel®

Prodotti compatibili

Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Nome prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache Grafica del processore Prezzo consigliato per il cliente Confronta
Tutto | Nessuno
Processore Intel® Xeon® Platinum 8380HL Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 1
Processore Intel® Xeon® Platinum 8380H Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.90 GHz 38.5 MB 4
Processore Intel® Xeon® Platinum 8376HL Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 42
Processore Intel® Xeon® Platinum 8376H Launched Q2'20 28 4.30 GHz 2.60 GHz 38.5 MB 45
Processore Intel® Xeon® Platinum 8360HL Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 116
Processore Intel® Xeon® Platinum 8360H Launched Q3'20 24 4.20 GHz 3.00 GHz 33 MB 121
Processore Intel® Xeon® Platinum 8356H Launched Q3'20 8 4.40 GHz 3.90 GHz 35.75 MB 134
Processore Intel® Xeon® Platinum 8354H Launched Q2'20 18 4.30 GHz 3.10 GHz 24.75 MB 142
Processore Intel® Xeon® Platinum 8353H Launched Q2'20 18 3.80 GHz 2.50 GHz 24.75 MB 146
Processore Intel® Xeon® Gold 6348H Launched Q2'20 24 4.20 GHz 2.30 GHz 33 MB 198
Processore Intel® Xeon® Gold 6330H Launched Q3'20 24 3.70 GHz 2.00 GHz 33 MB 220
Processore Intel® Xeon® Gold 6328HL Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 226
Processore Intel® Xeon® Gold 6328H Launched Q2'20 16 4.30 GHz 2.80 GHz 22 MB 229

Intel® Server System M70KLP Family

Nome prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System M70KLP4S2UHH Q1'21 Launched 610mm x 424mm, Thickness 2.34mm 2U Rack P+ 52137

Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45442
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45445
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 45448

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Documentazione tecnica

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Connettore per modulo RAID integrato Intel®

Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.