Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC

Specifiche

Informazioni supplementari

  • Descrizione M.2 heat sink spare kit for liquid-cooled modules. Compatible with TNP 1U riser and TNP 1U CR riser.

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC, Single

  • MM# 99A5Z9
  • Codice ordinazione TNPM2HSLC

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Famiglia di sistemi server Intel® D50TNP

Nome prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 50747

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
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Nome

Documentazione tecnica

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.