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  • Nome del marchio Core i7

  • Numero del prodotto: i7-12700KF

  • Codice di ordinazione: CM8071504553829

  • Codice SPEC SRL4P

  • Nome in codice: Alder Lake

Modulo di elaborazione del sistema server Intel® D50TNP1MHCPAC

Specifiche

Esporta le specifiche

Di base

  • Raccolta di prodotti Famiglia di server Intel® D50TNP
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Tennessee Pass
  • Stato Launched
  • Data di lancio Q2'21
  • Cessazione prevista 2023
  • EOL Announce Friday, May 5, 2023
  • Ultimo ordine Friday, June 30, 2023
  • Garanzia limitata di 3 anni Sì
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi) Sì
  • Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Dual Processor Board Extended Warranty
  • Serie di prodotti compatibili 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Fattore di forma della scheda 8.33” x 21.5”
  • Fattore di forma chassis Rack
  • Socket Socket-P4
  • BMC integrata con IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Scheda madre ideale per rack Sì
  • TDP 205 W
  • Elementi inclusi (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 1U half-width module tray – iPN K53210
    (1) 1U compute module air duct – iPN K61940
    (2) 1U  PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) TNP1URISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
  • Chipset della scheda Chipset Intel® C621A
  • Mercato di destinazione High Performance Computing

Informazioni supplementari

  • Opzioni integrate disponibili No
  • Descrizione A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Specifiche della memoria

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module , Single

  • MM# 99A2DZ
  • Codice ordinazione D50TNP1MHCPAC

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informazioni PCN

Prodotti compatibili

Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Nome del prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 273
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 319
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 322
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 325
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 327
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 368
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 379
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 381
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 384
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 385
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 390
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 394
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 397
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 403
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 412
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 420
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 426
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 430
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 433
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 436
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 443
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 446
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 449
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 453
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 457
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 460
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 464

Scheda madre Intel® D50TNP per server

Nome del prodotto Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62628

Opzioni Management Module

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64252
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64276
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64277

Opzioni per binari

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Q3'19 Launched 64353

Opzioni cavo di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64702

Opzioni manutenzione chassis di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Q3'19 Launched 64762

Opzioni dissipatore di calore di ricambio

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Q2'21 Launched 65029
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Q2'21 Launched 65032
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Launched 65039
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Discontinued 65057

Garanzia estesa per componenti Intel® per server

Nome del prodotto Data di lancio Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65241

Scheda di rete Ethernet Intel® E810 100GbE

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51953

Scheda di rete Ethernet Intel® XXV710

Confronta
Tutto | Nessuno

Scheda di rete Ethernet Intel® X710

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Server Adapter X710-DA2 for OCP Launched SFP+ Direct Attach Copper10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52088
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52098
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
 Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52101

Schede di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X550

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo Configurazione delle porte Velocità trasmissione dati per porta Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52182

Scheda di rete Intel® Ethernet Server serie I350

Nome del prodotto Stato Tipo di cavo TDP Configurazione delle porte Tipo di interfaccia di sistema Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52368

SSD Intel® Optane™ serie DC

Nome del prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54342
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54345
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54363

Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200

Nome del prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55739
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55742
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55745

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
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Nome

Driver video integrato per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A

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Utility di configurazione server (syscfg) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel®

Visualizzate i dettagli

Driver Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A

Visualizzate i dettagli

Driver di rete integrato per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A

Visualizzate i dettagli

Driver chipset Intel® per server per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A

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Supporto

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata ‡

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.

Grafica integrata ‡

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.

Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)

I connettori OCuLink PCIe su scheda forniscono il supporto per SSD NVMe con attacco diretto.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Memoria Intel® Optane™ supportata ‡

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.

Tecnologia Intel® Advanced Management

La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Intel® Trusted Execution Technology ‡

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.

Assistenza

Contattate il supporto

Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.

Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.

Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.

‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.

Alcuni prodotti supportano le nuove istruzioni AES con un aggiornamento alla configurazione del processore, in particolare, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Contattare l'OEM per il BIOS che include i più recenti aggiornamenti alla configurazione del processore.

Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.

Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.