Intel® Server Board D50TNP1SB

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Famiglia di schede madri Intel® D50TNP per server
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Tennessee Pass
  • Stato Launched
  • Data di lancio Q2'21
  • Cessazione prevista 2025
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Serie di prodotti compatibili 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Fattore di forma della scheda 8.33” x 21.5”
  • Fattore di forma chassis Rack
  • Socket Socket-P4
  • BMC integrata con IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Scheda madre ideale per rack
  • TDP 270 W
  • Elementi inclusi (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
    (8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
    (9) Heat sinks for voltage regulators

  • Chipset della scheda Chipset Intel® C621A
  • Mercato di destinazione High Performance Computing

Informazioni supplementari

  • Opzioni integrate disponibili No
  • Descrizione A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

Specifiche della memoria

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Catena di fornitura trasparente Intel®

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server Board D50TNP1SB, Single

  • MM# 99A2AT
  • Codice ordinazione D50TNP1SB

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Prodotti compatibili

Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Nome prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Launched Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 7
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Launched Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 105
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 132
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 138
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 153
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 156
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 178
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 181
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 184
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 186
Intel® Xeon® Platinum 8351N Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 225 W 188
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 225
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Launched Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 233
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 236
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 238
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 241
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 242
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 245
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 247
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 251
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 254
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 260
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 269
Intel® Xeon® Gold 6314U Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.30 GHz 48 MB 205 W 272
Intel® Xeon® Gold 6312U Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 274
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 277
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 283
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 287
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 290
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 293
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 300
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 303
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 306
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 310
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 314
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 317
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 321

Famiglia di sistemi server Intel® D50TNP

Nome prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 57414
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 57448
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 57451
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 57455

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nome prodotto Stato Livello RAID supportato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 58450
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 58451

Opzioni Management Module

Nome prodotto Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 59600
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 59601

Spare Cable Options

Nome prodotto Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 59906

Spare Heat-Sink Options

Nome prodotto Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 60217

Spare Riser Card Options

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

Driver per chipset Intel® Server per Windows* per schede madri e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 621A

Intel® Server System budget energetico e di configurazione termica della famiglia di prodotti D50TNP

Driver di rete integrato per schede madri e sistemi ® Intel® Server basati sul chipset Intel® 621A

Rilevatore di configurazione Intel® per Linux*

System Firmware Update Utility (SysFwUpdt) per schede madri Intel® per server e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 621A

Documentazione tecnica

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)

I connettori OCuLink PCIe su scheda forniscono il supporto per SSD NVMe con attacco diretto.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Memoria Intel® Optane™ supportata

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Intel® Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.