Scheda madre Intel® D50TNP1SB per server

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Scheda madre Intel® D50TNP per server
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Tennessee Pass
  • Stato Launched
  • Data di lancio Q2'21
  • Cessazione prevista 2025
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Dual Processor Board Extended Warranty
  • Serie di prodotti compatibili 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Fattore di forma della scheda 8.33” x 21.5”
  • Fattore di forma chassis Rack
  • Socket Socket-P4
  • BMC integrata con IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Scheda madre ideale per rack
  • TDP 270 W
  • Elementi inclusi (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
    (8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
    (9) Heat sinks for voltage regulators

  • Chipset della scheda Chipset Intel® C621A
  • Mercato di destinazione High Performance Computing

Informazioni supplementari

  • Opzioni integrate disponibili No
  • Descrizione A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

Specifiche della memoria

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Catena di fornitura trasparente Intel®

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server Board D50TNP1SB, Single

  • MM# 99A2AT
  • Codice ordinazione D50TNP1SB

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Confronta
Tutto | Nessuno

Famiglia di server Intel® D50TNP

Nome prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 60226
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 60281
Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 60284
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 60288

Opzioni Management Module

Nome prodotto Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 62337
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 62338

Spare Cable Options

Confronta
Tutto | Nessuno

Spare Heat-Sink Options

Nome prodotto Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 62990

Spare Riser Card Options

Garanzia estesa per componenti Intel® per server

Nome prodotto Stato Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 63176

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Confronta
Tutto | Nessuno

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Onboard Network Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Admin Center Extension

Intel® SNMP Subagent Stand-Alone Intel® Server Management Utility for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)

I connettori OCuLink PCIe su scheda forniscono il supporto per SSD NVMe con attacco diretto.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Memoria Intel® Optane™ supportata

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Intel® Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.