FPGA Cyclone® IV EP4CE15
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
-
Raccolta di prodotti
FPGA Cyclone® IV E
-
Stato
Launched
-
Data di lancio
2009
-
Litografia
60 nm
Specifiche di I/O
-
Num. massimo di I/O utente†
343
-
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS
Tecnologie avanzate
Specifiche del package
-
Opzioni package
E144, M164, M256, U256, F256, F484
Informazioni supplementari
-
URL informazioni aggiuntive
Guarda ora
Ordinazione e conformità
Informazioni su ordinazione e specifiche
Informazioni sulla conformità commerciale
- ECCN Varia in base al prodotto
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
Informazioni PCN
SR63S
- 967293 PCN
SR8HE
- 970204 PCN
SR8HK
- 970209 PCN
SR63W
- 967297 PCN
SR8HJ
- 970208 PCN
SR63V
- 967296 PCN
SR63U
- 967295 PCN
SR8HH
- 970207 PCN
SR5W9
- 967026 PCN
SR63T
- 967294 PCN
SR8HG
- 970206 PCN
SRAGL
- 971889 PCN
SRAGK
- 971888 PCN
SRAGJ
- 971887 PCN
SRB4V
- 973185 PCN
SRB4U
- 973184 PCN
SRB4R
- 973181 PCN
SR9CW
- 971153 PCN
SR9CV
- 971152 PCN
SRAMB
- 972514 PCN
SRAMA
- 972513 PCN
SRCGB
- 974412 PCN
SRCGA
- 974411 PCN
SRAMC
- 972515 PCN
SR5WD
- 967030 PCN
SR5WC
- 967029 PCN
SR5WB
- 967028 PCN
SR5WA
- 967027 PCN
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
Elementi logici (LE, Logic Element)
Gli elementi logici sono le unità logiche più piccole nell'architettura Intel® FPGA. Gli elementi logici sono compatti e forniscono funzionalità avanzate con un utilizzo efficiente della logica.
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
I PLL di tipo Fabric e IO sono utilizzati per semplificare la progettazione e l'implementazione delle reti di clock nel tessuto FPGA Intel® e delle reti di clock associate alle cellule IO nel dispositivo.
Memoria massima integrata
La capacità totale di tutti i blocchi di memoria integrati nel tessuto programmabile del dispositivo FPGA Intel®.
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
Il blocco di elaborazione del segnale digitale (DSP) è l'elemento matematico costitutivo nei dispositivi FPGA Intel® supportati e contiene moltiplicatori e accumulatori ad alte prestazioni per l'implementazione di una grande varietà di funzioni di elaborazione del segnale digitale.
Formato DSP (Digital Signal Processing)
A seconda della famiglia di dispositivi FPGA Intel®, il blocco DSP supporta formati differenti (per esempio, virgola mobile rigida, virgola fissa, moltiplicazione-accumulo o solo accumulo).
Hard Memory Controller (HMC)
I controller di memoria rigida vengono utilizzati per abilitare sistemi di memoria di tipo esterno ad alte prestazioni collegati all'FPGA Intel®. Se paragonato al controller di memoria soft equivalente, il controller di memoria rigido riduce la potenza e le risorse FPGA e supporta il funzionamento a frequenze più elevate.
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
I protocolli di interfaccia di memoria esterna supportati dal dispositivo FPGA Intel®.
Num. massimo di I/O utente†
Il numero massimo di pin I/O general-purpose nel dispositivo FPGA Intel® (nel più grande pacchetto disponibile).
† Il numero reale potrebbe essere inferiore, a seconda del pacchetto.
Supporto per gli standard I/O
Gli standard di interfaccia I/O general-purpose supportati dal dispositivo FPGA Intel®.
Sicurezza del bitstream FPGA
In base alla famiglia di dispositivi FPGA Intel®, sono disponibili diverse funzionalità di sicurezza per prevenire la copia del bitstream dei clienti e rilevare i tentativi di manomissione del dispositivo durante il funzionamento.
Convertitore analogico-digitale
Il convertitore analogico-digitale è una risorsa di conversione dei dati disponibile in alcune famiglie di dispositivi FPGA Intel.
Opzioni package
I dispositivi FPGA Intel® presentano diverse dimensioni di pacchetti, con quantità di IO e ricetrasmettitori differenti, per soddisfare i requisiti di sistema dei clienti.
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Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.