FPGA Intel® Cyclone® 10 10CL025
Specifiche
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Di base
-
Raccolta di prodotti
FPGA Intel® Cyclone® 10 LP
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Stato
Launched
-
Data di lancio
2017
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Litografia
60 nm
Specifiche di I/O
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Num. massimo di I/O utente†
150
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Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
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Numero massimo di coppie LVDS
52
Specifiche del package
-
Opzioni package
U256, E144
Informazioni supplementari
-
Datasheet
Datasheet Group
-
URL informazioni aggiuntive
Product Table
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
Elementi logici (LE, Logic Element)
Gli elementi logici sono le unità logiche più piccole nell'architettura Intel® FPGA. Gli elementi logici sono compatti e forniscono funzionalità avanzate con un utilizzo efficiente della logica.
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
I PLL di tipo Fabric e IO sono utilizzati per semplificare la progettazione e l'implementazione delle reti di clock nel tessuto FPGA Intel® e delle reti di clock associate alle cellule IO nel dispositivo.
Memoria massima integrata
La capacità totale di tutti i blocchi di memoria integrati nel tessuto programmabile del dispositivo FPGA Intel®.
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
Il blocco di elaborazione del segnale digitale (DSP) è l'elemento matematico costitutivo nei dispositivi FPGA Intel® supportati e contiene moltiplicatori e accumulatori ad alte prestazioni per l'implementazione di una grande varietà di funzioni di elaborazione del segnale digitale.
Formato DSP (Digital Signal Processing)
A seconda della famiglia di dispositivi FPGA Intel®, il blocco DSP supporta formati differenti (per esempio, virgola mobile rigida, virgola fissa, moltiplicazione-accumulo o solo accumulo).
Num. massimo di I/O utente†
Il numero massimo di pin I/O general-purpose nel dispositivo FPGA Intel® (nel più grande pacchetto disponibile).
† Il numero reale potrebbe essere inferiore, a seconda del pacchetto.
Supporto per gli standard I/O
Gli standard di interfaccia I/O general-purpose supportati dal dispositivo FPGA Intel®.
Numero massimo di coppie LVDS
Il numero massimo di coppie LVDS che possono essere configurate nel dispositivo FPGA Intel® (nel più grande pacchetto disponibile). Per il numero di coppie LVDS RX e TX in base al tipo di pacchetto, occorre fare riferimento alla documentazione del dispositivo.
Opzioni package
I dispositivi FPGA Intel® presentano diverse dimensioni di pacchetti, con quantità di IO e ricetrasmettitori differenti, per soddisfare i requisiti di sistema dei clienti.
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Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.