Componente di chassis Intel® NUC Rugged CMCR1ABC
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Componenti dello chassis Intel® NUC
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Austin Beach
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Stato
Launched
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Data di lancio
Q3'20
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Sistemi operativi supportati
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
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Fattore di forma della scheda
U-series Element Carrier Board
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Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
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Numero di unità interne supportate
2
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TDP
15 W
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Voltaggio di input DC supportato
12V~24V
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Periodo di garanzia
3 yrs
Informazioni supplementari
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Datasheet
Guarda ora
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Descrizione
The multi-HDMI Intel® NUC Rugged Chassis + Board Element is designed for harsh environments. The six HDMI* ports enable up to two triple-wide FHD landscape screens, targeting menu-board deployments particularly in the quick service restaurant market.
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Descrizione dei prodotti
Guarda ora
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URL informazioni aggiuntive
Guarda ora
Grafica del processore
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Output grafica
Up to dual 5760x1080 via six HDMI ports
Opzioni di espansione
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Slot scheda M.2 (storage)
2280, 2242/80 (M-key)
Specifiche di I/O
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Configurazione USB
USB 3.2g2: 1x front, 2x rear ports
USB 3.1g1: 1x header
USB 2.0: 1x front port, 2x headers
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Numero di porte seriali
2
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Porta seriale tramite header interno
Sì
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LAN integrata
Intel® i219-LM GbE
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Header aggiuntivi
Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
Specifiche del package
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Dimensioni chassis
254 x 152.4 x 36 mm (plus 4.8mm for rubber feet)
Ordinazione e conformità
Informazioni su ordinazione e specifiche
Informazioni sulla conformità commerciale
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8473305100
Informazioni PCN
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Output grafica
L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.
Slot scheda M.2 (storage)
Slot scheda M.2 (storage) indica la presenza di uno slot M.2 che è configurato per le schede di espansione dello storage
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Header aggiuntivi
Header aggiuntivi indica la presenza di interfacce aggiuntive, quali NFC, alimentazione ausiliaria e altre.
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Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.