Processore Intel® Core™ i7-10700KF

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

Condizioni d'uso

Le condizioni d'uso sono le condizioni operative e ambientali derivate dal contesto di utilizzo del sistema.
Per informazioni sulle condizioni d'uso specifiche delle SKU, vedere il rapporto PRQ.
Per informazioni sulle condizioni d'uso correnti, vedere Intel UC (sito CNDA)*.

Numero di core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).

Numero di thread

Un thread, o thread di esecuzione, è un termine software per la sequenza ordinata di base delle istruzioni che possono essere trasmesse da un'unica core CPU.

Frequenza turbo massima

La frequenza turbo massima corrisponde alla velocità di core singolo massima alla quale il processore può operare tramite la tecnologia Intel® Turbo Boost e Intel® Thermal Velocity Boost, qualora fosse presente. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Frequenza della tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ^‡

La tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifica i core con migliori prestazioni sul processore e fornisce loro prestazioni maggiori attraverso l'aumento della frequenza quando richiesto sfruttando l'alimentazione e il margine termico. La frequenza della tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 è la frequenza di clock della CPU quando è in esecuzione in questa modalità.

Frequenza della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0^‡

La frequenza della tecnologia Intel®Turbo Boost 2.0 corrisponde alla frequenza di core singolo massima alla quale il processore può operare tramite la tecnologia Intel® Turbo Boost. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Frequenza base del processore

La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Cache

La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.

Velocità del bus

Il bus è un sottosistema utilizzato per trasferire dati tra i componenti del computer o tra un computer e l'altro. Sono disponibili i seguenti tipi: Front Side Bus (FSB), che trasferisce i dati tra la CPU e il Memory Controller Hub; Direct Media Interface (DMI), un'interconnessione punto-punto tra un controller di memoria integrato Intel e un I/O Controller Hub Intel nella scheda madre del computer; e Quick Path Interconnect (QPI), un'interconnessione punto-punto tra la CPU e il controller di memoria integrato.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Frequenza TDP-down configurabile

La frequenza TDP-down configurabile è una modalità operativa del processore in cui le prestazioni e il funzionamento del processore vengono modificati riducendo la frequenza del processore e TDP a punti fissi. Nella frequenza TDP-down configurabile è definito il TDP-down configurabile. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

TDP-down configurabile

Il TDP-down configurabile è una modalità operativa del processore in cui le prestazioni e il funzionamento del processore vengono modificati riducendo la frequenza del processore e TDP a punti fissi. L'utilizzo del TDP-down configurabile è di solito eseguito dal produttore del sistema per ottimizzare i consumi e le prestazioni. Il TDP-down configurabile indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza TDP-down configurabile in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel.

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

Memoria ECC supportata ^‡

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Configurazioni PCI Express ^‡

Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.

Socket supportati

Il socket è il componente che fornisce le connessioni meccaniche ed elettriche tra il processore e la scheda madre.

Specifica sulle soluzioni termiche

Specifica del dissipatore di calore di riferimento Intel per il corretto funzionamento del processore.

T_JUNCTION

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita per il die del processore.

Memoria Intel® Optane™ supportata ^‡

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) è una funzione che incrementa opportunisticamente e automaticamente la frequenza di clock rispetto alle frequenze single-core e multi-core della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 in base a quanto il processore sta funzionando al di sotto della sua massima temperatura e se è disponibile un budget energetico Turbo. Il guadagno della frequenza e la durata dipendono dal carico di lavoro, dalle capacità del processore e dalla soluzione di raffreddamento del processore.

Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ^‡

La tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifica i core con migliori prestazioni sul processore e fornisce loro prestazioni maggiori attraverso l'aumento della frequenza quando richiesto sfruttando l'alimentazione e il margine termico.

Tecnologia Intel® Turbo Boost ^‡

La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.

Tecnologia Intel® Hyper-Threading ^‡

La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions: una serie di istruzioni relative al ridimensionamento delle prestazioni multithread. Questa tecnologia rende più efficienti le operazioni parallele tramite un maggiore controllo dei blocchi nel software.

Intel® 64 ^‡

L'architettura Intel® 64 rende disponibile l'elaborazione a 64 bit sulle piattaforme server, workstation, desktop e mobile se abbinata a software di supporto¹. L'architettura Intel 64 offre un aumento delle prestazioni grazie alla possibilità per i sistemi di utilizzare oltre 4 GB di memoria virtuale e fisica.

Set di istruzioni

Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Estensioni set di istruzioni

Le estensioni dei set di istruzioni sono istruzioni aggiuntive che possono migliorare le prestazioni quando vengono eseguite le stesse operazioni per più oggetti dati. Possono includere le estensioni SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Stati di inattività

Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata

La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.

Tecnologie di monitoraggio termico

Le tecnologie di monitoraggio della temperatura proteggono il pacchetto di processori e il sistema da guasti termici tramite diverse funzioni di gestione della temperatura. Un Digital Thermal Sensor (DTS) on-die rileva la temperatura del core e le funzioni di gestione termica riducono il consumo energetico del pacchetto ed eventualmente anche la temperatura, in modo tale da rimanere entro i limiti di funzionamento normale.

Tecnologia Intel® di protezione dell’identità ^‡

La tecnologia Intel® di protezione dell'identità è un token di sicurezza che fornisce un metodo semplice di protezione dalle manomissioni, per un accesso sicuro ai dati online su clienti e aziende. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità è un dispositivo hardware che identifica in modo univoco un PC per l'accesso a siti Web, istituti finanziari e servizi di rete, poiché dimostra che il tentativo di accesso non viene effettuato da un malware. La tecnologia Intel® di protezione dell'identità può essere un componente fondamentale delle soluzioni di autenticazione a due fattori per la protezione delle informazioni quando si accede a siti Web e si utilizzano dati aziendali per l'accesso.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Secure Key

Intel® Secure Key consiste in un generatore digitale di numeri casuali che crea numeri random per rafforzare gli algoritmi di crittografia.

Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) offre alle applicazioni la capacità di creare protezione con esecuzione affidabile rafforzata tramite hardware per le routine e i dati sensibili delle applicazioni. Intel® SGX offre agli sviluppatori un modo per ripartire codice e dati in ambienti di esecuzione affidabile (Trusted Execution Environment, TEE) protetti dalla CPU.

Intel® Trusted Execution Technology ^‡

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.

Execute Disable Bit ^‡

Execute Disable Bit è una funzione di sicurezza basata su hardware progettata per ridurre l'esposizione a virus e attacchi di codice dannoso e impedire l'esecuzione e la propagazione di software pericoloso sul server o sulla rete.

Intel® Boot Guard

La tecnologia Intel® Device Protection con Boot Guard aiuta a proteggere l'ambiente pre-SO del sistema da attacchi di virus e software nocivi.

Programma Intel® per la stabilità dell'immagine della piattaforma

Il programma Intel® per la stabilità dell'immagine della piattaforma mira a zero modifiche dei principali componenti e driver della piattaforma per almeno 15 mesi o fino al rilascio della generazione successiva, riducendo la complessità e consentendo in tal modo ad IT di gestire efficacemente gli endpoint di elaborazione.
Ulteriori informazioni sul programma Intel® per la stabilità dell'immagine della piattaforma

Intel® Virtualization Technology ^‡

La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ^‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT) ^‡

Intel® VT-x con Extended Page Tables (EPT), anche noto come Second Level Address Translation (SLAT), fornisce l'accelerazione per le applicazioni virtualizzate che richiedono un uso intensivo di memoria. Extended Page Tables nelle piattaforme con la Intel® Virtualization Technology riduce il consumo energetico, le spese generali per la memoria e aumenta la durata della batteria tramite l'ottimizzazione hardware della gestione delle tabelle di pagine.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.

Qual è la differenza tra processori “in box” e “in tray”?

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.

Qual è la differenza tra processori “in box” e “in tray”?

Processore "in box"

I distributori autorizzati Intel vendono i prodotti Intel in confezioni chiaramente contrassegnate da Intel. Ci riferiamo a questi processori come processori “in box”. Hanno in genere una garanzia di tre anni.

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