Componente di scheda Intel® NUC Pro

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Specifiche

Informazioni supplementari

  • Datasheet Guarda ora
  • Descrizione The modular Intel® NUC Board Element designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with built in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
  • Descrizione dei prodotti Guarda ora
  • URL informazioni aggiuntive Guarda ora

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

  • Numero di porte USB 4
  • Configurazione USB 4x rear USB 3.0
    1x USB 3.0 and 2x USB 2.0 via internal headers

  • LAN integrata Intel® i219-LM GbE
  • Header aggiuntivi Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V)

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® NUC Pro Board Element CMB1BB, 5 pack

  • MM# 999M8T
  • Codice ordinazione BKCMB1BB

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
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Nome

Documentazione tecnica

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Slot scheda M.2 (storage)

Slot scheda M.2 (storage) indica la presenza di uno slot M.2 che è configurato per le schede di espansione dello storage

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Header aggiuntivi

Header aggiuntivi indica la presenza di interfacce aggiuntive, quali NFC, alimentazione ausiliaria e altre.