Sistema server Intel® XIR2208WFTZ03
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Moduli Intel® per data center per l'interferenza dell'intelligenza artificiale per aziende
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Wolf Pass
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Data di lancio
Q4'19
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Stato
Discontinued
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Cessazione prevista
2023
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Fattore di forma chassis
2U Rack
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Binari rack inclusi
No
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Serie di prodotti compatibili
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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TDP
205 W
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Scheda di sistema
Intel® Server Board S2600WFTR
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Mercato di destinazione
Cloud/Datacenter
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Elementi inclusi
(1) Intel® Server System R2208WFTZSR
(2) Intel® Xeon® Platinum 8280 Processor, 38.5M Cache, 2.70 GHz, CD8069504228001
(1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801.
(1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801
1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01
(1) Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2
(12) RDIMM 32GB DDR4 ECC, 2933 MHz
(1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC Common Redundant Power Supply AXX1300TCRPS
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
(1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR
(1) 2U Riser Spare A2UL16RISER2
Informazioni supplementari
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Descrizione
Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software
Memoria e storage
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Profilo di storage
All-Flash Storage Profile
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Memoria inclusa
384GB DDR4 ECC
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Tipi di memoria
DDR4 ECC RDIMM
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N. massimo di DIMM
12
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
384 TB
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Storage incluso
2.2TB Raw Storage (0.25TB boot device, 0.37TB Cache Tier, 1.6TB Capacity Tier)
Ordinazione e conformità
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Profilo di storage
I profili di storage ibrido sono una combinazione di unità Solid State Drive (SSD) SATA o unità SSD NVMe e dischi rigidi (HDD). I profili di storage interamente flash sono una combinazione di unità SSD NMVe* e unità SSD SATA.
Memoria inclusa
Memoria pre-installata indica la presenza di memoria che è pre-installata di fabbrica nel dispositivo.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.