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  • Nome del marchio Core i7

  • Numero del prodotto: i7-7500U

  • Codice di ordinazione: SC3120AKIT

  • Codice SPEC SR2PA

  • Nome in codice: Kaby Lake

Intel® Server System MCB2224BPAF3R

Specifiche

Esporta le specifiche

Di base

  • Raccolta di prodotti Intel® Data Center Block per il cloud (Intel® DCB per il cloud)
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Buchanan Pass
  • Data di lancio Q2'19
  • Stato Launched
  • Cessazione prevista 2022
  • Certificazione ISV Designed for Microsoft Windows Server*
  • Binari rack inclusi Sì
  • Serie di prodotti compatibili 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • TDP 125 W
  • Scheda di sistema Intel® Compute Module HNS2600BPS24R
  • Mercato di destinazione Cloud/Datacenter
  • Elementi inclusi (1) 2U Chassis (24x2.5") H2224XXLR3
    (4) Compute Module (w/TPM 2.0, 2x10GbE SFP+ & 1GbE, RDMA) HNS2600BPS24R
    (8) Intel® Xeon Gold 5218 processor (16 Cores, 2.3Ghz, 125W ) CD8069504193301
    (4) Intel® Solid State Drive (SSD) DC P4101 256GB (M.2, 80mm NVMe) SSDPEKKA256G801
    (24) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4510 1.92TB (2.5" U.2 SATA) SSDSC2KB019T801
    (4) Bridge Board - 12G, IT mode only AHWBPBGB24
    (4) Intel® Remote Management Module Lite 2 accessory key AXXRMM4LITE2
    (32) 32GB Micron* DDR4 RDIMM, 288-pin, 2666MHz (8 DIMMs per node/32 DIMMs per system)

Informazioni supplementari

  • Descrizione Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2019 certified ingredients
  • URL informazioni aggiuntive Guarda ora

Memoria e storage

  • Profilo di storage All-Flash Storage Profile
  • Memoria inclusa 256GB(node)/1024GB(system) DDR4 RAM Raw Memory
  • Storage incluso 46.08TB Raw Storage
    (4x 0.25TB boot device, 46.08TB Capacity Tier)

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server System MCB2224BPAF3R, Single

  • MM# 999LDM
  • Codice prodotto MCB2224BPAF3R

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Certificazione ISV

La certificazione ISV indica che il prodotto è stato pre-certificato da Intel per il software del fornitore di software indipendente (ISV) specificato.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Profilo di storage

I profili di storage ibrido sono una combinazione di unità Solid State Drive (SSD) SATA o unità SSD NVMe e dischi rigidi (HDD). I profili di storage interamente flash sono una combinazione di unità SSD NMVe* e unità SSD SATA.

Memoria inclusa

Memoria pre-installata indica la presenza di memoria che è pre-installata di fabbrica nel dispositivo.

Altre opzioni di supporto per Intel® Server System MCB2224BPAF3R

Supporto sui prodottiSupporto sui prodotti
Download e softwareDownload e software
Comunità di supportoComunità di supporto
Garanzia e parti di ricambioGaranzia e parti di ricambio

Assistenza

Contattate il supporto

Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.

Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, ha la responsabilità di determinare la corretta classificazione della transazione.

Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.

‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.

Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.

Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.