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  • Nome del marchio Core i7

  • Numero del prodotto: i7-7500U

  • Codice di ordinazione: SC3120AKIT

  • Codice SPEC SR2PA

  • Nome in codice: Kaby Lake

Modulo di elaborazione sistema server Intel® S9232WK1HLC

Modulo di elaborazione sistema server Intel® S9232WK1HLC

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Specifiche

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Di base

Informazioni supplementari

  • Descrizione S9200WK Compute Module for use in Intel® Data Center Blocks featuring Intel® Xeon®
    Platinum 9200 processors housed in new 2U front I/O Intel® Server Chassis FC2000.

Opzioni di espansione

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Catena di fornitura trasparente Intel®

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server System S9232WK1HLC Compute Module, Single

  • MM# 999D9W
  • Codice ordinazione S9232WK1HLC

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A002U*
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

Immagini prodotto

Immagini prodotto

Prodotti compatibili

Processori Intel® Core™ i7 di sesta generazione

Confronta
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Processori scalabili Intel® Xeon® di seconda generazione

Nome prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza turbo massima Frequenza base del processore Cache Grafica del processore ‡ Prezzo consigliato per il cliente SortOrder Confronta
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Processore Intel® Xeon® Platinum 9222 Launched Q3'19 32 3.70 GHz 2.30 GHz 71.5 MB

Famiglia di chassis Intel® FC2000 per server

Nome prodotto Stato Fattore di forma chassis SortOrder Confronta
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Intel® Server Chassis FC2HLC21W3 Launched 2U Front IO, 4 node Rack

Opzioni Management Module

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
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EMP Module AXXFCEMP Launched

Opzioni per binari

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
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1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Launched

Spare Cable Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
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I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched

Spare Chassis Maintenance Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
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1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Launched

Spare Heat-Sink Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
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Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM FXXWKLCDMTM Launched
Liquid-Cooling Loop Kit FXXWKLCLP Launched
Liquid-Cooling Memory Retention Clip FXXWKLCDMCLP Launched
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched

Spare Riser Card Options

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
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1U Spare PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) FXXWK1URISER Launched

Scheda di rete Ethernet Intel® serie XXV710

Nome prodotto Stato Tipo di cavo TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Tipo di interfaccia di sistema SortOrder Confronta
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Scheda di rete Ethernet Intel® XXV710-DA1 per OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Scheda di rete Ethernet Intel® XXV710-DA2 per OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series

Nome prodotto Stato Tipo di cavo TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Tipo di interfaccia di sistema SortOrder Confronta
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Scheda di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Scheda di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Scheda di rete Ethernet Intel® serie X710

Nome prodotto Stato Tipo di cavo TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Tipo di interfaccia di sistema SortOrder Confronta
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Scheda di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Scheda di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® serie X550

Nome prodotto Stato Tipo di cavo TDP Prezzo consigliato per il cliente Configurazione delle porte Tipo di interfaccia di sistema SortOrder Confronta
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Scheda di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Scheda di rete CNA (Converged Network Adapter) Ethernet Intel® X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

SSD Intel® Optane™ DC serie P4800X

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia SortOrder Confronta
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Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe

SSD Intel® serie D3-S4510

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia SortOrder Confronta
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Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

SSD Intel® DC serie P4511

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia SortOrder Confronta
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SSD Intel® DC serie P4511 (2 TB, M.2 110 mm, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® DC serie P4511 (1 TB, M.2 110 mm, PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.1 x4, NVMe

SSD Intel® DC serie P4510

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
SSD Intel® DC serie P4510 (4 TB, 2,5" PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® DC serie P4510 (1 TB, 2,5" PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched U.2 15mm PCIe 3.1 x4, NVMe

SSD Intel® DC serie P4101

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
SSD Intel® DC serie P4101 (2,048 TB, M.2 80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 2 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® DC serie P4101 (1,024 TB, M.2 80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 1 TB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® DC serie P4101 (512 GB, M.2 80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 512 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® DC serie P4101 (256 GB, M.2 80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 256 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe
SSD Intel® DC serie P4101 (128 GB, M.2 80 mm, PCIe 3.0 x4, 3D2, TLC) 128 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe 3.1 x4, NVMe

SSD Intel® DC serie P3100

Nome prodotto Capacità Stato Formato Interfaccia SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 512 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (256GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 256 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili
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Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.

Memoria Intel® Optane™ supportata ‡

La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Altre opzioni di supporto per Modulo di elaborazione sistema server Intel® S9232WK1HLC

Supporto sui prodottiSupporto sui prodotti
Download e softwareDownload e software
Comunità di supportoComunità di supporto
Garanzia e parti di ricambioGaranzia e parti di ricambio

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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.

Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, ha la responsabilità di determinare la corretta classificazione della transazione.

Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.

‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.

Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.

Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.