Sistema server Intel® R2208WF0ZSR
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
-
Raccolta di prodotti
Famiglia di sistemi server Intel® R2000WFR
-
Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Wolf Pass
-
Data di lancio
Q2'19
-
Stato
Launched
-
Cessazione prevista
2023
-
Garanzia limitata di 3 anni
Sì
-
Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Dual Processor System Extended Warranty
-
Sistemi operativi supportati
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
-
Fattore di forma chassis
2U, Spread Core Rack
-
Dimensioni chassis
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Fattore di forma della scheda
Custom 16.7" x 17"
-
Serie di prodotti compatibili
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Socket
Socket P
-
TDP
205 W
-
Dissipatore di calore
(2) FXXCA78X108HS
-
Dissipatore di calore incluso
Sì
-
Scheda di sistema
Intel® Server Board S2600WF0R
-
Chipset della scheda
Chipset Intel® C624
-
Mercato di destinazione
Mainstream
-
Scheda madre ideale per rack
Sì
-
Alimentazione
1300 W
-
Tipo di alimentazione
AC
-
Numero di alimentatori inclusi
1
-
Alimentazione ridondante supportata
Supported, requires additional power supply
-
Scheda di interconnessione
Included
-
Elementi inclusi
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 2.5” hot-swap drive bays
(1) SAS/NVMe combo backplane F2U8X25S3PHS
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3
(1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2
300 mm front panel cable
(1) Front I/O panel assembly
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) x VGA and 2 x USB)
(1) 250 mm backplane I2C cable H91166-xxx
(2) 730 mm mini SAS HD cable AXXCBL730HDHD
(1) 675 mm backplane power cable H82108-XXX
(1) SATA optical drive power
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U Air duct
See Configuration Guide for complete list
Informazioni supplementari
-
Descrizione
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.
Memoria e storage
-
Tipi di memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
-
N. massimo di DIMM
24
-
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
6 TB
-
Numero di unità anteriori supportate
8
-
Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5"
-
Numero di unità posteriori supportate
2
-
Fattore di forma unità posteriore
2.5" SATA (optional)
-
Numero di unità interne supportate
2
-
Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
-
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
Sì
Grafica del processore
Opzioni di espansione
-
PCIe x4 Gen 3
1
-
PCIe x8 Gen 3
3
-
PCIe x16 Gen 3
2
-
Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)
4
-
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
1
-
Slot riser 1: N. totale di linee
24
-
Slot riser 2: N. totale di linee
24
-
Slot riser 3: N. totale di linee
12
Specifiche di I/O
-
Numero di porte USB
5
-
Numero totale di porte SATA
10
-
Numero di link UPI
2
-
Configurazione RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Numero di porte seriali
2
-
LAN integrata
1GbE (mgmt port)
-
Numero di porte LAN
1
-
Supporto unità ottica
Sì
Specifiche del package
-
Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
Catena di fornitura trasparente Intel®
-
Include la dichiarazione di conformità e il certificato della piattaforma
Sì
Ordinazione e conformità
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
Nessun risultato trovato per
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver e software più recenti
Nome
Onboard Network Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Board S2600WF Family BIOS and Firmware Update for Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility and WinPE*
Intel® Server Board S2600WF Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) and Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Windows*
DCPM Software for Intel® Optane™ DC Persistent Memory for Windows* Server 2019
System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 61X Chipset
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) and Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Linux* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
Connettori OCuLink* PCIe (supporto NVMe)
I connettori OCuLink PCIe su scheda forniscono il supporto per SSD NVMe con attacco diretto.
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Numero di link UPI
I collegamenti Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra i processori che forniscono maggiore larghezza di banda e prestazioni su Intel® QPI.
Configurazione RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Numero di porte LAN
La LAN (Local Area Network) è una rete di computer, solitamente Ethernet, che stabilisce un'interconnessione di computer situati in un'area geografica limitata, ad esempio un unico edificio.
Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
Altre opzioni di supporto per Sistema server Intel® R2208WF0ZSR
Supporto sui prodotti
Download e software
Comunità di supporto
Garanzia e parti di ricambioFornisci il tuo feedback
Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, ha la responsabilità di determinare la corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.