Sistema server Intel® LFRB2208WFTF401
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Intel® Data Center Blocks with Firmware Resilience (Intel® DCB with Firmware Resilience)
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Wolf Pass
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Data di lancio
Q3'18
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Stato
Discontinued
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Cessazione prevista
Q3'19
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EOL Announce
Thursday, June 6, 2019
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Ultimo ordine
Thursday, August 22, 2019
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Attributi ultimo ricevimento
Sunday, December 22, 2019
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Fattore di forma chassis
2U Rack
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Dimensioni chassis
16.93" x 27.95" x 3.44"
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Socket
Socket P
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TDP
85 W
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Dissipatore di calore
2
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Dissipatore di calore incluso
Sì
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Scheda di sistema
Intel® Server Board S2600WFTF
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C624
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Mercato di destinazione
Cloud/Datacenter
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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Alimentazione
1300 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Numero di alimentatori inclusi
2
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Ventole ridondanti
Sì
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Alimentazione ridondante supportata
Sì
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Scheda di interconnessione
Included
-
Elementi inclusi
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Silver 4106H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna
Informazioni supplementari
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Descrizione
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Silver 4108 Processor.
Memoria e storage
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Memoria inclusa
1 x 16GB DDR4 2666MHz
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Tipi di memoria
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
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N. massimo di DIMM
24
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
768 GB
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Numero di unità anteriori supportate
8
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Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5"
Opzioni di espansione
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
5
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Numero totale di porte SATA
12
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LAN integrata
2 x 10GbE
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Porte SAS integrate
2
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
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Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
Sì
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Supporto per Intel® Remote Management Module
Sì
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BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0
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Intel® Node Manager
Sì
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Tecnologia Intel® Advanced Management
Sì
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Intel® Server Customization Technology
Sì
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Intel® Build Assurance Technology
Sì
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Intel® Efficient Power Technology
Sì
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Intel® Quiet Thermal Technology
Sì
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
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Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Sì
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Intel® Fast Memory Access
Sì
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Intel® Flex Memory Access
Sì
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Tecnologia Intel® I/O Acceleration
No
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Versione TPM
2.0
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Memoria inclusa
Memoria pre-installata indica la presenza di memoria che è pre-installata di fabbrica nel dispositivo.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
PCIe x4 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) è uno standard bus di espansione dei computer seriali ad alta velocità per il collegamento di dispositivi hardware al computer. Questo campo indica il numero di socket PCIe per la corsia di configurazione (x8, x16) e la generazione PCIe (1.x, 2.x) fornite.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Porte SAS integrate
La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Tecnologia Intel® Advanced Management
La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.
Intel® Server Customization Technology
La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.
Intel® Build Assurance Technology
La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.
Intel® Efficient Power Technology
La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.
Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.
Intel® Flex Memory Access
Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.
Tecnologia Intel® I/O Acceleration
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
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Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.