Sistema server Intel® NB2208WFQNFVI
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Moduli Intel® per data center per il networking (DCB Intel® per il networking)
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Wolf Pass
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Data di lancio
Q1'18
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Stato
Discontinued
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Cessazione prevista
Q4'19
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EOL Announce
Tuesday, October 15, 2019
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Ultimo ordine
Tuesday, October 15, 2019
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Attributi ultimo ricevimento
Tuesday, October 15, 2019
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Fattore di forma chassis
2U, Spread Core Rack
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Dimensioni chassis
16.93" x 27.95" x 3.44"
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Fattore di forma della scheda
Custom 16.7" x 17"
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Binari rack inclusi
No
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Serie di prodotti compatibili
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Socket
Socket P
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TDP
145 W
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Dissipatore di calore
(2) FXXCA78X108HS
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Dissipatore di calore incluso
Sì
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Scheda di sistema
Intel® Server Board S2600WFQ
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C628
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Mercato di destinazione
Network Function Virtualization
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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Alimentazione
1300 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Numero di alimentatori inclusi
1
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Ventole ridondanti
Sì
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Alimentazione ridondante supportata
Supported, requires additional power supply
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Scheda di interconnessione
Included
-
Elementi inclusi
Intel® Server System R2208WFQZS including S2600WFQ board w/symmetric QAT, (2) Intel® Xeon® Gold 6152 CPU, (2 - redundant) 1300W PSU, no embedded networking, R2208WF 2U chassis w/8x2.5” SAS/NVMe drive backplane, (24) 16G RDIMM (DDR4 2666MHz - 384GB total), (4) 25G dual port XXV710-DA2 Networking Adapters, Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 (mgmt.), (4)Intel® SSD DC P4500 (1 TB NVMe SSD), (1) AXXP3SWX08040 PCIe Switch adapter, required OCuLink cables for NVMe connectivity, (2) Intel® SSD DC S4500 (240 GB SATA SSD - boot drives), A2UREARHSDK2 rear hotswap drive kit (boot drives), (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
Informazioni supplementari
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Descrizione
Intel® Data Center Block for Networking (NFVI Server Block) is a pre-configured R2208WFQZS 2U server system. Includes balanced access from both Intel(r) Xeon(r) Gold Scalable processors to the integrated QAT, 25G Networking, and NVMe drives
Memoria e storage
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Memoria inclusa
24x 16 GB DDR4 2666MHz (384GB)
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Tipi di memoria
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
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N. massimo di DIMM
24
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Storage incluso
4x P4500 1TB SSDs
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Numero di unità anteriori supportate
8
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Fattore di forma unità anteriore
Hot-swap 2.5"
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Numero di unità posteriori supportate
2
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Fattore di forma unità posteriore
2.5" SATA
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Numero di unità interne supportate
4
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Fattore di forma unità interna
M.2 and 2.5" Drive
Grafica del processore
Opzioni di espansione
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Connettore per modulo RAID integrato Intel®
1
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Slot riser 1: N. totale di linee
24
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Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i
3x PCIe Gen3 x8
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Slot riser 2: N. totale di linee
24
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Slot riser 2: configurazione/i slot inclusa/i
3x PCIe Gen3 x8
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Slot riser 3: N. totale di linee
12
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Slot riser 3: configurazione/i slot inclusa/i
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
5
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Numero totale di porte SATA
2
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
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Supporto per Intel® Remote Management Module
Sì
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BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
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Intel® Node Manager
Sì
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Intel® On-Demand Redundant Power
Sì
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Tecnologia Intel® Advanced Management
Sì
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Intel® Server Customization Technology
Sì
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Intel® Build Assurance Technology
Sì
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Intel® Efficient Power Technology
Sì
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Intel® Quiet Thermal Technology
Sì
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
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Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Sì
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Tecnologia Intel® Quiet System
Sì
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Nome
Utility Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 62X
Intel® Server Board pacchetto di aggiornamento del BIOS e del firmware della famiglia S2600WF per UEFI
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Memoria inclusa
Memoria pre-installata indica la presenza di memoria che è pre-installata di fabbrica nel dispositivo.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Connettore per modulo RAID integrato Intel®
Il modulo di espansione interna I/O indica un connettore mezzanino presente sulle schede Intel® per server che supporta una vasta gamma di moduli di espansione I/O Intel(R), tramite l'interfaccia x8 PCI Express*. Si tratta di moduli RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) che non vengono utilizzati per la connettività esterna tramite il pannello posteriore I/O.
Slot riser 1: configurazione/i slot inclusa/i
Questa è la configurazione della scheda riser installata per questo specifico slot per sistemi forniti con riser pre-installati.
Slot riser 2: configurazione/i slot inclusa/i
Questa è la configurazione della scheda riser installata per questo specifico slot per sistemi forniti con riser pre-installati.
Slot riser 3: configurazione/i slot inclusa/i
Questa è la configurazione della scheda riser installata per questo specifico slot per sistemi forniti con riser pre-installati.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Tecnologia Intel® Advanced Management
La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.
Intel® Server Customization Technology
La tecnologia Intel® Server Customization consente ai rivenditori e ai progettisti di sistemi di offrire ai clienti finali un'esperienza personalizzata, flessibilità nella configurazione delle SKU, opzioni di avvio flessibili e opzioni I/O ottimizzate.
Intel® Build Assurance Technology
La Intel® Build Assurance technology offre funzioni di diagnostica avanzate per fornire ai clienti i sistemi il più possibile verificati, privi di bug e stabili.
Intel® Efficient Power Technology
La Intel® Efficient Power Technology consiste in una serie di miglioramenti apportati agli alimentatori e ai regolatori di tensione per aumentare l'efficienza e l'affidabilità della fornitura di energia. La tecnologia è inclusa in tutti gli alimentatori ridondanti comuni (CRPS). CRPS include le seguenti tecnologie; efficienza 80 PLUS Platinum (efficienza del 92% al 50% di carico), ridondanza a freddo, protezione del sistema loop chiuso, smart ride through (SmaRT), rilevamento della ridondanza dinamica, registratore black box, bus di compatibilità e aggiornamenti firmware automatici per fornire alimentazione in modo più efficiente al sistema.
Intel® Quiet Thermal Technology
Intel® Quiet Thermal Technology è una serie di innovazioni per la gestione termica e acustica che riduce i rumori superflui e fornisce flessibilità di raffreddamento, massimizzando al contempo l'efficienza. La tecnologia include funzionalità come array di sensori termici avanzati, algoritmi di raffreddamento avanzati e protezione provvisoria integrata dagli arresti.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
Intel ® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) fornisce prestazioni massime e affidabilità per i sistemi supportati che utilizzano dispositivi Serial ATA, dispositivi Serial Attached SCSI e/o unità Solid State Drive per consentire una soluzione di storage aziendale ottimale.
Tecnologia Intel® Quiet System
La tecnologia Intel® Quiet System è progettata per ridurre il rumore e il calore generato dal sistema tramite algoritmi di controllo della velocità delle ventole più intelligenti.
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Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.