Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS300C

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Opzioni dissipatore di calore
  • Stato Discontinued
  • Data di lancio Q3'17
  • Cessazione prevista 2023
  • EOL Announce Thursday, March 11, 2021
  • Ultimo ordine Friday, October 1, 2021
  • Attributi ultimo ricevimento Wednesday, December 1, 2021
  • Elementi inclusi Passive/Active Heat-Sink for LGA3647 socket

Informazioni supplementari

  • Descrizione Passive/Active Heat-sink solutions for LGA3647 Socket. 91x88x64 mm. Support for up to 280W.

Driver e software

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Nome

Documentazione tecnica

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.