Kit Intel® NUC NUC7CJYH

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Specifiche

Informazioni supplementari

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

  • Numero di porte USB 6
  • Configurazione USB 2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
  • Revisione USB 2.0, 3.0
  • Configurazione USB 2.0 (esterna + interna) 0 + 2
  • Configurazione USB 3.0 (esterna + interna) 2B 2F + 0
  • Numero totale di porte SATA 1
  • Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s 1
  • Configurazione RAID N/A
  • Audio (canal posteriore + canale anteriore) 7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
  • LAN integrata Realtek 8111H-CG
  • Funzionalità wireless integrate Intel® Wireless-AC 9462 + Bluetooth 5.0
  • Bluetooth integrato
  • Sensore ricevente a infrarossi consumer
  • Connettore S/PDIF Out TOSLINK
  • Header aggiuntivi CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL

Specifiche del package

  • Dimensioni chassis 115 x 111 x 51mm

Sicurezza e affidabilità

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Boxed Intel® NUC Kit, NUC7CJYH, w/ EU cord, Single Pack

  • MM# 961253
  • Codice prodotto BOXNUC7CJYH2

Boxed Intel® NUC Kit, NUC7CJYH, w/ AU cord, Single Pack

  • MM# 961255
  • Codice prodotto BOXNUC7CJYH4

Boxed Intel® NUC Kit, NUC7CJYH, w/ US cord, Single pack

  • MM# 961252
  • Codice prodotto BOXNUC7CJYH1

Boxed Intel® NUC Kit, NUC7CJYH, w/ no cord, Single Pack

  • MM# 961251
  • Codice prodotto BOXNUC7CJYH

Boxed Intel® NUC Kit, NUC7CJYH, w/ IN cord, Single Pack

  • MM# 961256
  • Codice prodotto BOXNUC7CJYH5

Boxed Intel® NUC Kit, NUC7CJYH, w/ UK cord, Single Pack

  • MM# 961254
  • Codice prodotto BOXNUC7CJYH3

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

Prodotti compatibili

Trova componenti compatibili

Trova componenti compatibili con ilKit Intel® NUC NUC7CJYH Tool Intel di compatibilità dei prodotti

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria (in GB) supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Grafica del processore

Per grafica del processore si intendono i circuiti di elaborazione della grafica integrati nel processore, che offrono funzionalità grafiche, multimediali, di elaborazione e visualizzazione. La Grafica HD Intel®, la grafica Iris™, la grafica Iris Plus e la grafica Iris Pro offrono conversioni ottimizzate dei contenuti multimediali, frame rate veloci e video 4K Ultra HD (UHD). Per ulteriori informazioni, consultare la pagina della tecnologia grafica Intel®.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Slot scheda di memoria rimovibile

Slot scheda rimovibile indica la presenza di uno slot per schede di memoria rimovibili.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Configurazione RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) è una tecnologia di storage che unisce più componenti di dischi rigidi in una sola unità logica e distribuisce i dati nell'array definito dai livelli di RAID, che sono indicativi del livello di ridondanza e delle prestazioni richiesto.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Sensore ricevente a infrarossi consumer

Indica la presenza di un sensore ricevente a infrarossi sui prodotti Intel® NUC, oppure la capacità delle precedenti schede madri Intel® per sistemi desktop di accettare il sensore ricevente a infrarossi via header.

Header aggiuntivi

Header aggiuntivi indica la presenza di interfacce aggiuntive, quali NFC, alimentazione ausiliaria e altre.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

TPM

Trusted Platform Module (TPM) è un componente della scheda desktop progettato specificamente per aumentare il livello di sicurezza della piattaforma indipendentemente dalle funzionalità del software corrente, fornendo uno spazio protetto per le operazioni principali e altre attività critiche per la sicurezza. Utilizzando sia l'hardware che il software, il TPM protegge le chiavi di crittografia e di firma quando sono più vulnerabili: durante le operazioni in cui le chiavi vengono utilizzate decrittografate in formato testo.

Intel® HD Audio Technology

Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) offre la possibilità di riprodurre più canali con una qualità più elevata rispetto ai precedenti formati dell'audio integrato. Inoltre, Intel® HD Audio prevede la tecnologia necessaria per supportare i sofisticati contenuti audio più recenti.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.