Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD

Specifiche

Informazioni supplementari

  • Descrizione High Air Flow Air Duct Kit is required when using Intel® Xeon Phi™ coprocessor with passive heat sink (heat sink only, no fan) or non-Intel GPGPU with passive heat sink with the 2000WF Family

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD, Single

  • Codice prodotto AWFCOPRODUCTAD

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Prodotti compatibili

Famiglia di schede madri Intel® S2600WF per server

Famiglia di chassis Intel® R2000WF per server

Nome prodotto Stato SortOrder Confronta
Tutto | Nessuno
Chassis Intel® R2000WFXXX per server Launched

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.