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Scheda di rete Intel® QuickAssist 8970
Specifiche
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Esporta le specifiche
Di base
-
Raccolta di prodotti
Opzioni di I/O
-
Stato
Launched
-
Data di lancio
Q2'18
-
TDP
23 W
-
Sistemi operativi supportati
Linux*
-
Intervallo di temperatura di esercizio
50°C to 0°C
-
Temperatura di esercizio (massima)
0 °C
-
Temperatura di esercizio (minima)
50 °C
Informazioni supplementari
-
Opzioni integrate disponibili
No
-
Descrizione
ACCEL CARD x16
-
Descrizione dei prodotti
Guarda ora
Specifiche di rete
-
Velocità trasmissione dati per porta
Up to 100G
Specifiche del package
-
Fattore di forma della scheda
PCIe
-
Dimensione package
2.7" x 6.6"
Intel® Virtualization Technology for Connectivity
Tecnologie avanzate
-
Tecnologia Intel® Data Direct I/O
Sì
-
Offload intelligenti
Sì
Ordinazione e conformità
Informazioni su ordinazione e specifiche
Informazioni sulla conformità commerciale
- ECCN 5A002R
- CCATS G171158L2
- US HTS 8473301180
INFORMAZIONI SU PCN/MDDS
Driver e software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
125200
https://downloadcenter.intel.com/it/json/pageresults?productId=125200
Descrizione
Tipo
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
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Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Supporto SR-IOV PCI-SIG*
Single-Root I/O Virtualization (SR-IOV) consente la condivisione nativa (diretta) di una singola risorsa di I/O tra più computer virtuali. SR-IOV fornice un meccanismo tramite il quale una funzione Single Root (ad esempio una singola porta Ethernet) è in grado di avere l'aspetto di più dispositivi fisici separati.
Tecnologia Intel® Data Direct I/O
La Intel® Data Direct I/O Technology è una tecnologia per piattaforme che migliora l'efficienza di elaborazione dei dati I/O per il recapito dei dati e l'utilizzo di questi ultimi da parte dei dispositivi I/O. Con Intel DDIO, gli adattatori e i controller dei server Intel® comunicano direttamente con la cache del processore senza dover passare dalla memoria di sistema, riducendo la latenza, aumentando la larghezza di banda I/O del sistema e riducendo i consumi energetici.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, ha la responsabilità di determinare la corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.