Kit Intel® NUC 12 Pro NUC12WSKi7
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Kit Intel® NUC con processori Intel® Core™ di dodicesima generazione
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Wall Street Canyon
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Stato
Launched
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Data di lancio
Q3'22
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Cessazione prevista
1H'25
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Sistemi operativi supportati
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
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Numbero scheda
NUC12WSBi7
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Fattore di forma della scheda
UCFF (4" x 4")
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Socket
Soldered-down BGA
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Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
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Numero di unità interne supportate
2
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TDP
35 W
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Voltaggio di input DC supportato
12-20 VDC
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Processore incluso
Intel® Core™ i7-1260P Processor (18M Cache, up to 4.70 GHz)
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Numero di core
12
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Numero di thread
16
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Litografia
Intel 7
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Frequenza turbo massima
4.70 GHz
Informazioni supplementari
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Opzioni integrate disponibili
No
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Elementi inclusi
VESA bracket
Memoria e storage
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
64 GB
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Tipi di memoria
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
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N. massimo di canali di memoria
2
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N. massimo di DIMM
2
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Memoria ECC supportata ‡
No
Grafica del processore
-
Grafica integrata ‡
Sì
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Output grafica
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible, 2x DP 1.4a via Type C
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N. di schermi supportati ‡
4
Opzioni di espansione
-
Revisione PCI Express
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
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Configurazioni PCI Express ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)
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Slot scheda M.2 (wireless)
22x30 (E)
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Slot scheda M.2 (storage)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)
Specifiche di I/O
-
Numero di porte USB
4
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Configurazione USB
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
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Porta seriale tramite header interno
No
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Audio (canal posteriore + canale anteriore)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
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LAN integrata
Intel® Ethernet Controller i225-V
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Funzionalità wireless integrate‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
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Bluetooth integrato
Sì
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Header aggiuntivi
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
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N. di porte Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Specifiche del package
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Dimensioni chassis
117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)
Sicurezza e affidabilità
Ordinazione e conformità
Informazioni su ordinazione e specifiche
Informazioni sulla conformità commerciale
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Informazioni PCN
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
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Driver e software più recenti
Nome
Aggiornamento del BIOS [WSADL357]
Driver audio Realtek* ad alta definizione per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per kit Intel® NUC12 Pro e mini PC - NUC12WS
Driver controller di alimentazione USB di tipo C per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per kit Intel® NUC 12 Pro e Mini PC - NUC12WS
Intel® Thunderbolt™ 4 Driver for Windows® 10 64-bit for Intel® NUC 12 Pro Kits & Mini PCs - NUC12WS & NUC12WSv
Intel® NUC Pro Software Suite (NPSS) versione 2
Driver Tecnologia Intel® Rapid Storage per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per kit Intel® NUC 12 Pro e mini PC - NUC12WS
Driver IO seriale Intel® per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per kit Intel® NUC 12 Pro e mini PC - NUC12WS
Software per periferiche con chipset Intel® per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per i prodotti Intel® NUC
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Driver Bluetooth wireless Intel® per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per Intel® NUC
Driver di connessione di rete Ethernet Intel® (LAN) per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per kit Intel® NUC 12 Pro e mini PC - NUC12WS
Patch per un problema di LAN standby moderno sui prodotti Intel® NUC di undicesima e dodicesima generazione
Driver consumer Motore di gestione Intel® per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per kit Intel® NUC 12 Pro e Mini PC - NUC12WS
Driver di grafica Intel® DCH per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per kit Intel® NUC 12 Pro e mini PC - NUC12WS
Driver Intel® GNA Scoring Accelerator per Windows® 10 a 64 bit e Windows 11* per kit Intel® NUC 12 Pro e Mini PC - NUC12WS
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Numero di core
Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).
Numero di thread
Un thread, o thread di esecuzione, è un termine software per la sequenza ordinata di base delle istruzioni che possono essere trasmesse da un'unica core CPU.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
Frequenza turbo massima
La frequenza turbo massima corrisponde alla velocità di core singolo massima alla quale il processore può operare tramite la tecnologia Intel® Turbo Boost e Intel® Thermal Velocity Boost, qualora fosse presente. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di canali di memoria
Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Memoria ECC supportata ‡
Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Output grafica
L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.
Revisione PCI Express
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Configurazioni PCI Express ‡
Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.
Slot scheda M.2 (wireless)
Slot scheda M.2 (wireless) indica la presenza di uno slot M.2 che è configurato per le schede di espansione wireless
Slot scheda M.2 (storage)
Slot scheda M.2 (storage) indica la presenza di uno slot M.2 che è configurato per le schede di espansione dello storage
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Header aggiuntivi
Header aggiuntivi indica la presenza di interfacce aggiuntive, quali NFC, alimentazione ausiliaria e altre.
N. di porte Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 è un'interfaccia di collegamento a cascata dalla velocità molto elevata (40 Gbps) che consente di collegare a un computer molteplici periferiche e schermi. Thunderbolt™ 3 utilizza un connettore USB Type-C™ che combina PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3.1 Gen2 e fornisce fino a 100 W di alimentazione in corrente continua (CC), il tutto in un unico cavo.
Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Versione Intel® ME Firmware
Intel® Management Engine Firmware utilizza le funzionalità di una piattaforma integrata e applicazioni di gestione e protezione per gestire in modalità remota le risorse informatiche in rete fuori banda.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) offre la possibilità di riprodurre più canali con una qualità più elevata rispetto ai precedenti formati dell'audio integrato. Inoltre, Intel® HD Audio prevede la tecnologia necessaria per supportare i sofisticati contenuti audio più recenti.
Intel® Virtualization Technology ‡
La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) è una funzionalità della piattaforma per l'archiviazione delle credenziali e la gestione delle chiavi utilizzate da Windows 8* e Windows® 10. Intel® PTT supporta BitLocker* per la crittografia sul disco fisso e supporta tutti i requisiti Microsoft per firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono esclusivamente a scopo generale, educativo e di pianificazione e consistono nei numeri ECCN (Export Control Classification Number, numero di classificazione per il controllo delle esportazioni) e nei numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule, tariffa doganale armonizzata). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Alcuni prodotti supportano le nuove istruzioni AES con un aggiornamento alla configurazione del processore, in particolare, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Contattare l'OEM per il BIOS che include i più recenti aggiornamenti alla configurazione del processore.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.