Intel® Server System LR1304SPCFSGX1
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® Data Center Blocks untuk Bisnis (Intel® DCB untuk Bisnis)
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Silver Pass
-
Tanggal Peluncuran
Q1'17
-
Status
Discontinued
-
Penghentian yang Diperkirakan
Q3'20
-
EOL Announce
Sunday, June 30, 2019
-
Pesanan Terakhir
Sunday, July 5, 2020
-
Atribut Penerimaan Terakhir
Monday, October 5, 2020
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Single Processor System Extended Warranty
-
Faktor Bentuk Sasis
1U Rack
-
Dimensi Sasis
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
-
Faktor Bentuk Papan
uATX
-
Termasuk Rel Rak
Tidak
-
Soket
LGA 1151 Socket H4
-
Pembuang Panas
F1UE3PASSHS
-
Termasuk Pembuang Panas
Ya
-
Papan Sistem
Intel® Server Board S1200SPOR
-
Chipset Board
Chipset Intel® C236
-
Pasar Target
Security/Cryptography
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
Penyedia Daya
450 W
-
Tipe Penyedia Daya
AC
-
# Catu Daya Disertakan
2
-
Kipas Redundan
Tidak
-
Mendukung Daya Redundan
Ya
-
Sistem pendukung
Included
-
Hal yang Disertakan
Intel® SGX
(1) Intel® Xeon® Processor E3-1270 v6 (8M Cache, 3.80 GHz)
(4) 16GB DDR4 UDIMMs at 2133 MT/s
(1) Intel® Server Board S1200SPOR
(1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2)
(2) 450W redundant power supply
(1) Power Distribution Board
(4) 3.5 inch Hot-swap drive bays
(4) 3.5 inch Hot-swap drive trays (FXX35HSCAR)
(1) 12Gb SAS Backplane (FR1304S3HSBP)
(1) SATA data cable
(1) Backplane 12C cable
(1) SATA ODD data cable
(1) SAS Data cable
(3) System fans
(1) Standard control panel assembly
(1) Front Q/O Panel assembly (1 x VGA & 2 x USB)
(1) SATA Optical drive bay with filler panel
(2) Chassis handles - installed
(2) Intel® S3520 Series 1.2TB SSDs
(1) TPM 2.0
RMM4Lite2
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Monday, March 28, 2022
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Keterangan
The SGX Server Block includes Intel® Software Guard Extensions (SGX) and ships with E3-1270 v6 processor, two (2) 1.2TB Hard Drives, and 64 GB of RAM.
Memori & Penyimpanan
-
Jenis Memori
DDR4 ECC 2400MT/s UDIMM
-
Jumlah Maksimum DIMM
16
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
64 GB
-
Jenis DIMM
UDIMM
-
# dari Drive Depan yang Didukung
4
-
Faktor Bentuk Drive Depan
Fixed 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
# dari Drive Internal yang Didukung
1
-
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
Spesifikasi GPU
Opsi Ekspansi
-
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
-
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1
-
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
8
-
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x8
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
9
-
Jumlah Total Port SATA
8
-
Konfigurasi RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Jumlah Port Serial
1
-
LAN Terintegrasi
2x 1GbE
-
Jumlah Port LAN
2
-
Dukungan Drive Optik
Ya
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
1
Teknologi Canggih
Produk yang Kompatibel
Opsi Modul Manajemen
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Intel® Server Board Paket Pembaruan BIOS dan Firmware S1200SP untuk EFI
Intel® Server Board Pembaruan BIOS dan Firmware S1200SP untuk Utilitas Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) dan WinPE*
Driver Intel Software Guard Extensions (Intel® SGX) untuk Windows*
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Ekspansi IO menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel® I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express*. Modul ini biasanya mempunyai port eksternal yang diakses pada panel I/O belakang.
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Jumlah Port LAN
LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.
Dukungan Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.
Intel® I/O Acceleration Technology
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.