Intel® Server System R1208SPOSHORR
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server System R1000SPO
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Silver Pass
-
Tanggal Peluncuran
Q1'17
-
Status
Discontinued
-
Penghentian yang Diperkirakan
Q3'20
-
EOL Announce
Sunday, June 30, 2019
-
Pesanan Terakhir
Sunday, July 5, 2020
-
Atribut Penerimaan Terakhir
Monday, October 5, 2020
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Single Processor System Extended Warranty
-
Faktor Bentuk Sasis
1U Rack
-
Dimensi Sasis
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
-
Faktor Bentuk Papan
uATX
-
Termasuk Rel Rak
Tidak
-
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
-
Soket
LGA 1151 Socket H4
-
TDP
80 W
-
Pembuang Panas
F1UE3PASSHS
-
Termasuk Pembuang Panas
Ya
-
Papan Sistem
Intel® Server Board S1200SP Family
-
Chipset Board
Chipset Intel® C236
-
Pasar Target
Entry
-
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
-
Penyedia Daya
450 W
-
Tipe Penyedia Daya
AC
-
# Catu Daya Disertakan
2
-
Kipas Redundan
Tidak
-
Mendukung Daya Redundan
Ya
-
Sistem pendukung
Included
-
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (8) 2.5 inch Hot-swap drive bays with (8) 2.5 inch Hot-swap drive trays (FXX25HSCAR2), and (1) 12Gb SAS Backplane (F1U8X25S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
Informasi Tambahan
-
Keterangan
Intel® Server System R1208SPOSHORR
1U rack system with S1200SPOR board and 8 x 2.5 hot-swapable HDD
Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies
Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family
Memori & Penyimpanan
-
Jenis Memori
DDR4 ECC UDIMM
-
Jumlah Maksimum DIMM
4
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
64 GB
-
Jenis DIMM
UDIMM
-
# dari Drive Depan yang Didukung
8
-
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5"
-
# dari Drive Internal yang Didukung
1
-
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
Grafik Prosesor
-
Grafis Terintegrasi ‡
Tidak
Opsi Ekspansi
-
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
-
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1
-
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
8
-
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x8
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
9
-
Jumlah Total Port SATA
8
-
Konfigurasi RAID
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Jumlah Port Serial
1
-
LAN Terintegrasi
i210
-
Jumlah Port LAN
2
-
Dukungan Drive Optik
Ya
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
1
Teknologi Canggih
Produk yang Kompatibel
Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E3 v6
Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E3 v5
Rangkaian Board Server Intel® S1200SP
Intel® Integrated RAID (Papan Sistem/Modul)
Intel® RAID Controller
Intel® RAID Software
Opsi Kabel
Opsi I/O
Opsi Modul Manajemen
Opsi Drive Optik/Floppy
Opsi Rel
Opsi Kartu Riser
Opsi Kabel Cadangan
Opsi Kipas Cadangan
Opsi Pembuang Panas Cadangan
Opsi Daya Cadangan
Perpanjangan Garansi Intel® Server Component
Intel® Ethernet Network Adapter X710
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550
Intel® Ethernet Server Adapter I350 Series
Manajer Pusat Data Intel®
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) untuk Linux*
Driver Jaringan Onboard untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 23X
Intel® Server Board Paket Pembaruan BIOS dan Firmware S1200SP untuk EFI
Driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Windows* untuk Rrangkutan S1200SP
Intel® Configuration Detector for Linux*
Onboard Video Driver for Windows* Server 2016 for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Server Board S1200SP BIOS and Firmware Update for Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility and WinPE*
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Driver Intel Software Guard Extensions (Intel® SGX) untuk Windows*
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* Driver for S1200SP Family
Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for S1200SP Family
Intel® Server Board S1200SPO/S1200SPOR Firmware Update Package for EFI with Intel® Software Guard Extensions Support
EFI Platform Confidence Test Utility for Intel® Server Board S1200SP Family (for Test Use Only; no Technical Support)
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
Ekspansi IO menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel® I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express*. Modul ini biasanya mempunyai port eksternal yang diakses pada panel I/O belakang.
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
Ini adalah konfigurasi kartu riser terpasang untuk slot khusus ini pada sistem yang dilengkapi riser yang dipasang sebelumnya.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Jumlah Port LAN
LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.
Dukungan Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.
Intel® I/O Acceleration Technology
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.