Intel® Server Board S1200SPSR
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Rangkaian Board Server Intel® S1200SP
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Silver Pass
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q1'17
-
Penghentian yang Diperkirakan
Q3'20
-
EOL Announce
Tuesday, July 30, 2019
-
Pesanan Terakhir
Sunday, July 5, 2020
-
Atribut Penerimaan Terakhir
Monday, October 5, 2020
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
-
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Single Processor Board Extended Warranty
-
Jumlah Tautan QPI
0
-
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v6 Product Family
-
Faktor Bentuk Papan
uATX
-
Faktor Bentuk Sasis
Rack or Pedestal
-
Soket
LGA 1151 Socket H4
-
Tersedia Sistem Terintegrasi
Tidak
-
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0
-
TDP
80 W
-
Hal yang Disertakan
(1) Server Board, (4) SATA Data Cables, (1) I/O Shield, (1) Attention Document; (1) Quick Start User’s Guide; (1) Quick Configuration Label
-
Chipset Board
Chipset Intel® C232
-
Pasar Target
Small and Medium Business
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
-
Keterangan
An entry-level board with Intel® C232 chipset supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family. Dual integrated 1GBaseT Ethernet.
Note: FUPSESK kit is required to enable front panel USB ports when using with P4000XXSFDR
Spesifikasi Memori
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
64 GB
-
Jenis Memori
DDR4 ECC UDIMM
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
-
Bandwidth Memori Maks
68.256 GB/s
-
Ekstensi Alamat Fisik
40-bit
-
Jumlah Maksimum DIMM
4
-
Mendukung Memori ECC ‡
Ya
-
Jenis DIMM
UDIMM
Grafik Prosesor
-
Grafis Terintegrasi ‡
Tidak
-
Output Grafis
VGA
Opsi Ekspansi
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
7
-
Revisi USB
2.0 & 3.0
-
Jumlah Total Port SATA
6
-
Konfigurasi RAID
Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Jumlah Port Serial
1
-
Jumlah Port LAN
2
-
LAN Terintegrasi
2x 1GbE
-
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Tidak
-
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
1
Keamanan & Keandalan
Produk yang Kompatibel
Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E3 v6
Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E3 v5
Rangkaian Intel® Server Chassis P4000S
Intel® Integrated RAID (Papan Sistem/Modul)
Intel® RAID Controller
Intel® RAID Software
Opsi Kabel
Intel® Ethernet Network Adapter X710
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550
Intel® Ethernet Server Adapter I350 Series
Manajer Pusat Data Intel®
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Driver Jaringan Onboard untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 23X
Intel® Server Board Paket Pembaruan BIOS dan Firmware S1200SP untuk EFI
Driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Windows* untuk Rrangkutan S1200SP
Intel® Configuration Detector for Linux*
Onboard Video Driver for Windows* Server 2016 for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Server Board S1200SP BIOS and Firmware Update for Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility and WinPE*
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* Driver for S1200SP Family
Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for S1200SP Family
Intel® Integrated RAID Module RMS3VC160 FRU fix
EFI Platform Confidence Test Utility for Intel® Server Board S1200SP Family (for Test Use Only; no Technical Support)
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
Jumlah Tautan QPI
Tautan QPI (Quick Path Interconnect) adalah bus interkoneksi titik ke titik berkecepatan tinggi antara prosesor dan chipset.
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Bandwidth Memori Maks
Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).
Ekstensi Alamat Fisik
PAE (Physical Address Extensions) adalah fitur yang memungkinkan prosesor 32-bit mengakses ruang alamat fisik yang lebih besar dari 4 gigabit.
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
Jumlah Port Serial
Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.
Jumlah Port LAN
LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
USB (Universal Serial Bus) Tertanam mendukung perangkat penyimpanan flash USB kecil yang dapat dihubungkan langsung ke papan, dan dapat digunakan untuk penyimpanan massal atau perangkat boot.
InfiniBand* Terintegrasi
Infiniband adalah tautan komunikasi perangkat yang diganti dan digunakan dalam komputansi kinerja tinggi dan pusat data enterprise.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.
Intel® I/O Acceleration Technology
Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.