Intel® Server System MCB2312WHY2

0 Retailers X

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Intel® Data Center Blocks untuk Cloud (Intel® DCB untuk Cloud)
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Wildcat Pass
  • Tanggal Peluncuran Q3'16
  • Status Discontinued
  • Penghentian yang Diperkirakan Q1'18
  • EOL Announce Friday, January 26, 2018
  • Pesanan Terakhir Friday, January 26, 2018
  • Atribut Penerimaan Terakhir Friday, January 26, 2018
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu) Ya
  • Sertifikasi ISV Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • Faktor Bentuk Sasis 2U, Spread Core Rack
  • Dimensi Sasis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Faktor Bentuk Papan Custom 16.7" x 17"
  • Seri Produk Kompatibel Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Soket Socket R3
  • Pembuang Panas 2
  • Termasuk Pembuang Panas Ya
  • Papan Sistem Intel® Server Board S2600WT2R
  • Chipset Board Chipset Intel® C612
  • Pasar Target Cloud/Datacenter
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 1100 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 2
  • Kipas Redundan Ya
  • Mendukung Daya Redundan Ya
  • Sistem pendukung Included
  • Hal yang Disertakan Intel® Server Chassis R2312WTXXX, Intel® Server Board S2600WT2R, Intel® Xeon® Processor E5-2660 v4 (x2), Intel® SSD DC S3710 2.5" 800GB (x4), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), Intel® RAID Expander RES3FV288, Intel® RAID Controller RS3UC080J, 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x16), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT, 2U Riser Spare A2UL8RISER2(x2), Data Cable Kit AXXCBL800HDHD/AXXCBL875HDHD/AXXCBL950HDHD, TPM 2.0 Module AXXTPME6
  • Off Roadmap Tidak

Informasi Tambahan

  • Keterangan Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Memori & Penyimpanan

Grafik Prosesor

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Produk yang Kompatibel

Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E5 v4

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache Grafis Prosesor Rekomendasi Harga Pelanggan SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Prosesor Intel® Xeon® E5-2660 v4 Launched Q1'16 14 3.20 GHz 2.00 GHz 35 MB

Rangkaian Intel® Server Board S2600WT

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Tersedia Opsi Terpasang TDP SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Papan Server Intel® S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Tidak 145 W

Intel® RAID Controller

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Controller RS3UC080J Launched Low Profile MD2 Card None 8 0

Intel® RAID Expander

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Level RAID yang Didukung Jumlah Port Internal Jumlah Port Eksternal Memori Terpasang SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Storage Expander RES3FV288 Launched Low Profile MD2 Card Dependent on paired RAID card 28 8

Opsi Bezel

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U Bezel A2UBEZEL Launched

Opsi Kabel

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Kit kabel AXXCBL800HDHD Launched
Kit kabel AXXCBL875HDHD Launched
Kit kabel AXXCBL950HDHD Launched

Opsi Panel Kontrol Sasis

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Kit Gagang Rak untuk Rangkaian R2000G A2UHANDLKIT Launched

Opsi Kotak Drive

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Kit Pemutakhiran Cage Drive Ganda Hot-swap Belakang A2UREARHSDK Launched

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Modul Manajemen Jarak Jauh 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched

Opsi Daya

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Catu Daya Redundan Umum 1100W AC AXX1100PCRPS (Efisiensi Platinum) Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Spare Heat-Sink Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Riser Card Options

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Launched

Perpanjangan Garansi Intel® Server Component

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Extended Warranty for Server Products for Cloud Launched

Intel® SSD DC Seri S3710

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC Seri S3710 (800GB, 2,5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC Seri S3710 (200GB, 2,5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Sertifikasi ISV

Sertifikasi ISV menunjukkan bahwa produk tersebut telah disertifikasi sebelumnya oleh Intel untuk perangkat lunak dari Vendor Perangkat Lunak Independen yang telah ditetapkan.

Profil Penyimpanan

Profil Penyimpanan Hibrid adalah gabungan dari SSD (SATA Solid State Drive) atau NVMe SSD dan HDD (Hard Disk Drive). Profil penyimpanan All-Flash adalah gabungan dari NMVe* SSD dan SATA SSD.

Memori yang Disertakan

Memori Pra-Instal menunjukkan adanya memori yang dimuat di pabrik pada perangkat.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x1 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Ekspansi IO menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel® I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express*. Modul ini biasanya mempunyai port eksternal yang diakses pada panel I/O belakang.

Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module

Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Jumlah Port LAN

LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.

Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam

USB (Universal Serial Bus) Tertanam mendukung perangkat penyimpanan flash USB kecil yang dapat dihubungkan langsung ke papan, dan dapat digunakan untuk penyimpanan massal atau perangkat boot.

InfiniBand* Terintegrasi

Infiniband adalah tautan komunikasi perangkat yang diganti dan digunakan dalam komputansi kinerja tinggi dan pusat data enterprise.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Matrix Storage Technology

Intel® Matrix Storage Technology memberikan perlindungan, kinerja, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari kinerja yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik ketika menggunakan satu hard drive atau lebih. Ketika menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Rapid Storage Technology memberikan perlindungan, performa, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari performa yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik saat menggunakan satu hard drive atau lebih. Saat menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Matrix Storage Technology.

Intel® Rapid Storage Technology enterprise

Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel ® RSTe) menghadirkan kinerja dan keandalan untuk sistem terdukung yang dilengkapi dengan perangkat Serial ATA (SATA), perangkat Serial Attached SCSI (SAS), dan/atau solid state drive (SSD) untuk mengaktifkan solusi penyimpanan enterprise yang optimal.

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology dapat membantu mengurangi gangguan suara dan panas dari sistem melalui algoritma kontrol kecepatan kipas yang lebih cerdas.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access adalah arsitektur backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) terbaru yang meningkatkan kinerja sistem dengan mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori yang ada dan mengurangi latensi dari akses memori.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.

Intel® I/O Acceleration Technology

Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.