Intel® Server System VRN2224THY4

Intel® Server System VRN2224THY4

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

  • Koleksi Produk Intel® Data Center Blocks untuk Cloud (Intel® DCB untuk Cloud)
  • Nama Kode Produk yang sebelumnya Taylor Pass
  • Tanggal Peluncuran Q1'16
  • Status Discontinued
  • Penghentian yang Diperkirakan Q1'18
  • Garansi terbatas 3 tahun Ya
  • Sertifikasi ISV Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
  • Faktor Bentuk Sasis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensi Sasis 17.24'' x 28.86'' x 3.42''
  • Faktor Bentuk Papan Custom 6.8" x 18.9"
  • Seri Produk Kompatibel Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Soket Socket R3
  • Pembuang Panas 8 (4x2)
  • Termasuk Pembuang Panas Ya
  • Papan Sistem Intel® Server Board S2600TPR
  • Chipset Board Chipset Intel® C612
  • Pasar Target Cloud/Datacenter
  • Papan Mudah Dipasang di Rak Ya
  • Penyedia Daya 1600 W
  • Tipe Penyedia Daya AC
  • # Catu Daya Disertakan 2
  • Kipas Redundan Tidak
  • Mendukung Daya Redundan Ya
  • Sistem pendukung Included
  • Hal yang Disertakan Intel® Server Chassis H2224XXKR2, Intel® Compute Module HNS2600TP24SR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2620 v4 (x8), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x8), SATADOM 32GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin (x32) See PCN 115385-00

Informasi Tambahan

  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Cloud Block – VMware vSAN Ready Node includes Intel® Server Board, Chassis, Xeon® E5 Processors, Intel® Solid State Drives (SSDs) and third-party memory, configurations optimized and pre-certified for VMware VSAN.
  • URL Informasi Tambahan Lihat sekarang

Memori & Penyimpanan

Grafik Prosesor

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 8

Produk yang kompatibel

Rangkaian Prosesor Intel® Xeon® E5 v4

Nama Produk Status Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache Grafis Prosesor Rekomendasi Harga Pelanggan SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Prosesor Intel® Xeon® E5-2620 v4 Launched Q1'16 8 3.00 GHz 2.10 GHz 20 MB SmartCache

Intel® Compute Module Rangkaian HNS2600TP

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket Tersedia Opsi Terpasang TDP SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Compute Module HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Tidak 145 W

Opsi Bezel

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
2U Bezel A2UBEZEL Launched

Opsi Modul Manajemen

Nama Produk Status SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Modul Manajemen Jarak Jauh AXXRMM4LITE Discontinued

Opsi Rel

Intel® SSD DC Seri S3710

Nama Produk Kapasitas Status Bentuk dan Ukuran Antarmuka SortOrder Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® SSD DC Seri S3710 (200GB, 2,5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Unduhan dan Perangkat Lunak

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Sertifikasi ISV

Sertifikasi ISV menunjukkan bahwa produk tersebut telah disertifikasi sebelumnya oleh Intel untuk perangkat lunak dari Vendor Perangkat Lunak Independen yang telah ditetapkan.

Profil Penyimpanan

Profil Penyimpanan Hibrid adalah gabungan dari SSD (SATA Solid State Drive) atau NVMe SSD dan HDD (Hard Disk Drive). Profil penyimpanan All-Flash adalah gabungan dari NMVe* SSD dan SATA SSD.

Memori yang Disertakan

Memori Pra-Instal menunjukkan adanya memori yang dimuat di pabrik pada perangkat.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Bidang ini menunjukkan jumlah soket PCIe untuk konfigurasi jalur yang diberikan (x8, x16) dan generasi PCIe (1.x, 2.x).

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Jumlah Port LAN

LAN (Local Area Network/Jaringan Area Lokal) adalah jaringan komputer, biasanya Ethernet, yang mengnterkoneksi komputer pada area geografis terbatas seperti sebuah bangunan.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Intel® Advanced Management Technology

Intel® Advanced Management Technology menghadirkan sambungan jaringan yang terisolasi, mandiri, aman, dan sangat andal, disertai konfigurasi Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) dari dalam BIOS. Teknologi ini juga menghadirkan suatu antarmuka pengguna web tertanam yang meluncurkan kapabilitas diagnostik platform utama melalui jaringan, suatu inventaris platform di luar jaringan (out-of-band - OOB), pembaruan firmware failsafe (pengamanan ketika terjadi kesalahan), dan deteksi serta reset kegagalan Integrated BMC otomatis.

Intel® Server Customization Technology

Intel® Server Customization Technology memungkinkan Pengecer dan Pembuat Sistem menawarkan pelanggan akhir suatu pengalaman bermerek khusus, fleksibilitas konfigurasi SKU, opsi boot yang fleksibel, dan opsi I/O maksimum.

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Build Assurance Technology menyediakan fitur-fitur diagnostik canggih yang menjamin sistem yang benar-benar diuji, dicari kesalahannya, dan paling stabil dikirimkan kepada pelanggan.

Intel® Efficient Power Technology

Intel® Efficient Power Technology merupakan serangkaian perbaikan di dalam pasokan daya dan regulator tegangan Intel untuk meningkatkan efisiensi dan keandalan pengiriman daya. Teknologi ini disertakan di semua Catu Daya Redundan Umum (Common Redundant Power Supplies - CRPS). CRPS menyertakan teknologi berikut; efisiensi 80 PLUS Platinum (efisiensi 92% pada beban 50%), redundansi dingin, perlindungan sistem balik tertutup (closed loop system), smart ride through, deteksi redundansi dinamis, rekorder black box, bus kompatibilitas, dan pembaruan firmware otomatis untuk memberikan pengiriman daya yang lebih efisien kepada sistem.

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Quiet Thermal Technology merupakan serangkaian inovasi manajemen panas dan akustik yang mengurangi gangguan akustik yang tidak diperlukan dan memberikan fleksibilitas pendinginan sembari memaksimalkan efisiensi. Teknologi ini menyertakan kemampuan seperti susunan sensor panas canggih, algoritma pendinginan canggih, dan perlindungan internal terhadap penonaktifan tanpa kegagalan.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Intel® Matrix Storage Technology

Intel® Matrix Storage Technology memberikan perlindungan, kinerja, dan daya ekspansi untuk platform desktop dan mobile. Pengguna dapat mengambil keuntungan dari kinerja yang meningkat dan konsumsi daya lebih rendah, baik ketika menggunakan satu hard drive atau lebih. Ketika menggunakan lebih dari satu drive, pengguna dapat memiliki perlindungan tambahan terhadap kehilangan data pada saat terjadinya kegagalan hard drive. Pendahulu Intel® Rapid Storage Technology

Intel® Quiet System Technology

Intel® Quiet System Technology dapat membantu mengurangi gangguan suara dan panas dari sistem melalui algoritma kontrol kecepatan kipas yang lebih cerdas.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access adalah arsitektur backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) terbaru yang meningkatkan kinerja sistem dengan mengoptimalkan penggunaan bandwidth memori yang ada dan mengurangi latensi dari akses memori.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access memfasilitasi pembaruan yang lebih mudah dengan memungkinkan penggunaan ukuran memori yang berbeda dan tetap berada pada mode dual-channel.

Intel® I/O Acceleration Technology

Modul ekspansi IO internal menunjukkan konektor mezzanine pada Intel® Server Board yang mendukung berbagai Intel(R) I/O Expansion Module menggunakan antarmuka PCI Express* x8. Modul ini adalah modul RoC (RAID-on-Chip) atau SAS (Serial Attached SCSI) yang tidak digunakan untuk konektivitas eksternal melalui panel I/O belakang.