Beranda Produk Spesifikasi Produk Produk Ethernet
Bandingkan

  • Cari contoh

  • Anda dapat mencari katalog prosesor, chipset, kit, SSD, produk server, dan lainnya dengan beberapa cara.

  • Nama Merek: Core i7

  • Nomor Produk: i7-7500U

  • Kode Pemesanan: SC3120AKIT

  • Kode SPEC: SR2PA

  • Nama Kode: Kaby Lake

Intel® Ethernet Connection X557-AT

0 Peritel X
Cari Pengecer

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Deskripsi Produk Lihat sekarang

Spesifikasi Jaringan

  • Konfigurasi Port Single
  • Laju Data Per Port 10GbE
  • Mendukung Bingkai Jumbo Ya
  • Mendukung Berbagai Antarmuka KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Spesifikasi Paket

  • Ukuran Paket 19mm x 19mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • Kode SPEC SLKW4
  • Kode Pemesanan EZX557AT
  • Stepping B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • Kode SPEC SLKW5
  • Kode Pemesanan EZX557AT
  • Stepping B1

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

Informasi PCN/MDDS

SLKW5

SLKW4

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Halaman / Lihat Semua

Dokumentasi Teknis

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Pilihan dukungan lainnya untuk Intel® Ethernet Connection X557-AT

Dukungan ProdukDukungan Produk
Unduhan dan Perangkat LunakUnduhan dan Perangkat Lunak
Komunitas DukunganKomunitas Dukungan
Garansi dan PenggantianGaransi dan Penggantian

Perlu bantuan lainnya?

Hubungi dukungan

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel hanya untuk tujuan informasi dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.