Intel® Ethernet Connection X557-AT

0 Peritel X

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Deskripsi Produk Lihat sekarang

Spesifikasi Jaringan

  • Konfigurasi Port Single
  • Laju Data Per Port 10GbE
  • Mendukung Bingkai Jumbo Ya
  • Mendukung Berbagai Antarmuka KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Spesifikasi Paket

  • Ukuran Paket 19mm x 19mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941979
  • Kode SPEC SLKW4
  • Kode Pemesanan EZX557AT
  • Stepping B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT, Single Port, FCBGA, T&R

  • MM# 942009
  • Kode SPEC SLKW5
  • Kode Pemesanan EZX557AT
  • Stepping B1

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

Informasi PCN/MDDS

SLKW5

SLKW4

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Dokumentasi Teknis

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.