Intel® Ethernet Connection X557-AT4

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Deskripsi Produk Lihat sekarang

Spesifikasi Jaringan

  • Konfigurasi Port Quad
  • Laju Data Per Port 10GbE
  • Mendukung Bingkai Jumbo Ya
  • Mendukung Berbagai Antarmuka KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Spesifikasi Paket

  • Ukuran Paket 25mm x 25mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Ethernet Connection X557-AT4, Quad Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941975
  • Kode SPEC SLKVZ
  • Kode Pemesanan EZX557AT4
  • Stepping B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT4, Quad Port, FCBGA, T&R

  • MM# 941995
  • Kode SPEC SLKW3
  • Kode Pemesanan EZX557AT4
  • Stepping B1

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

Informasi PCN/MDDS

SLKVZ

SLKW3

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Adaptor Ethernet Intel® Paket Driver Lengkap

Catatan Rilis Produk Ethernet Intel®

Panduan Pengguna Adaptor untuk Adaptor Ethernet Intel®

Alat Administratif untuk Intel® Network Adapters

Utilitas Boot Ethernet Intel® Connections, Gambar Preboot, dan Driver EFI

Dokumentasi Teknis

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.