Nama
Halaman / Lihat Semua
Intel® NUC Kit NUC5CPYH
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Ekspor spesifikasi
Info Penting
-
Koleksi Produk
Intel® NUC Kit dengan Prosesor Intel® Celeron®
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Pinnacle Canyon
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q3'15
-
Faktor Bentuk Papan
UCFF (4" x 4")
-
Soket
Soldered-down BGA
-
Faktor Bentuk Drive Internal
2.5" Drive
-
# dari Drive Internal yang Didukung
1
-
Litografi
14 nm
-
TDP
6 W
-
Mendukung Voltase Input DC
12-19 VDC
-
Termasuk Prosesor
Intel® Celeron® Processor N3060 (2M Cache, up to 2.48 GHz)
-
Periode Garansi
3 yrs
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
-
Lembar Data
Lihat sekarang
-
Keterangan
Other features: Includes SDXC card slot
-
Deskripsi Produk
Lihat sekarang
Memori & Penyimpanan
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
8 GB
-
Jenis Memori
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
1
-
Bandwidth Memori Maks
12.8 GB/s
-
Jumlah Maksimum DIMM
1
-
Mendukung Memori ECC ‡
Tidak
Grafik Prosesor
-
Grafis Terintegrasi ‡
Ya
-
Output Grafis
VGA (HDB15); HDMI 1.4b
-
Intel® Clear Video Technology
Ya
-
Jumlah Layar yang Didukung ‡
2
Opsi Ekspansi
-
Revisi PCI Express
Gen2
-
Konfigurasi PCI Express ‡
M.2 slot with PCIe X1 lane
-
Slot Kartu Memori Dapat Dilepas
SDXC with UHS-I support
-
Slot Kartu M.2 (nirkabel)
22x30
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
6
-
Konfigurasi USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
-
Revisi USB
2.0, 3.0
-
Konfigurasi USB 2.0 (Eksternal + Internal)
0 + 2
-
Konfigurasi USB 3.0 (Eksternal + Internal)
2B 2F + 0
-
Jumlah Total Port SATA
1
-
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
1
-
Konfigurasi RAID
N/A
-
Audio (saluran belakang + saluran depan)
7.1 digital (HDMI); L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
-
LAN Terintegrasi
Realtek 8111HN
-
Nirkabel Terintegrasi‡
Intel® Wireless-AC 3165 + Bluetooth 4.2
-
Bluetooth Terintegrasi
Ya
-
Sensor Rx Inframerah Konsumen
Ya
-
Konektor Output S/PDIF
TOSLINK
-
Header Tambahan
2x USB2.0, AUX_PWR
Spesifikasi Paket
-
Dimensi Sasis
115 x 111 x 52mm
Pemesanan dan Kepatuhan
Produk yang Kompatibel
Cari Komponen yang Kompatibel
Cari komponen yang kompatibel denganIntel® NUC Kit NUC5CPYH di Alat Bantu Kompatibilitas Produk Intel
Driver dan Perangkat Lunak
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
85254
https://downloadcenter.intel.com/json/pageresults?productId=85254
Deskripsi
Tipe
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
unduhan
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Unduhan Tersedia:
Semua
Dokumentasi Teknis
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Bandwidth Memori Maks
Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Intel® Clear Video Technology
Intel® Clear Video Technology adalah serangkaian teknologi dekode dan pemrosesan gambar yang ditanam ke dalam grafis prosesor terintegrasi yang meningkatkan pemutaran video, sehingga menghasilkan gambar yang lebih jernih dan tajam, warna yang lebih alami, akurat, jernih, serta gambar video yang jelas dan stabil.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Konfigurasi PCI Express ‡
Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.
Slot Kartu Memori Dapat Dilepas
Slot Kartu Dapat Dilepas menunjukkan adanya slot untuk kartu memori yang dapat dilepas.
Slot Kartu M.2 (nirkabel)
Slot Kartu M.2 (nirkabel) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi nirkabel
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Sensor Rx Inframerah Konsumen
Menunjukkan adanya sensor penerima inframerah pada produk Intel® NUC, atau kemampuan Intel® Desktop Boards yang sebelumnya untuk menerima sensor penerima inframerah melalui header.
Header Tambahan
Header tambahan menunjukkan adanya antarmuka tambahan, seperti NFC, daya pelengkap, dan yang lainnya.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Persyaratan Platform Intel® vPro™‡
Intel® vPro™ Technology adalah satu set keamanan dan kemampuan pengelolaan yang dibangun di prosesor yang ditujukan untuk mengatasi empat area kritis dalam keamanan TI: 1) Manajemen ancaman, termasuk proteksi dari rootkit, virus, dan malware 2) Proteksi identifikasi dan titik akses situs web 3) Proteksi data pribadi dan bisnis yang bersifat rahasia 4) Pemantauan jarak jauh dan lokal, remediasi, dan perbaikan PC serta stasiun kerja.
TPM
Trusted Platform Module (TPM) merupakan komponen pada desktop board yang secara khusus dirancang untuk meningkatkan keamanan platform melebihi kemampuan perangkat lunak yang ada sekarang dengan cara memberikan ruang terlindungi untuk operasi utama dan tugas keamanan kritis lainnya. Menggunakan perangkat lunak dan keras, TPM melindungi kunci enkripsi dan tanda tangan pada tahapan yang paling rentan - operasi ketika kunci digunakan tanpa terenkripsi dalam bentuk teks saja.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) mampu memutar kembali saluran yang lebih banyak dengan kualitas lebih tinggi daripada format audio terintegrasi sebelumnya. Di samping itu, Intel® HD Audio mempunyai teknologi yang diperlukan untuk mendukung konten audio terbaru dan terhebat.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT) merupakan fungsi platform untuk penyimpanan kredensial dan manajemen kunci yang digunakan oleh Windows 8* dan Windows® 10. Intel® PTT mendukung BitLocker* untuk enkripsi hard drive dan semua persyaratan Microsoft untuk firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Pilihan dukungan lainnya untuk Intel® NUC Kit NUC5CPYH
Dukungan Produk
Unduhan dan Perangkat Lunak
Komunitas Dukungan
Garansi dan PenggantianPerlu bantuan lainnya?
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel hanya untuk tujuan informasi dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.