Intel® NUC Kit NUC5i3MYHE
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Info Penting
-
Koleksi Produk
Intel® NUC Kit dengan Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-5
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Maple Canyon
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q1'15
-
Sistem Operasi yang Didukung
Windows 10, 32-bit*, Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded Standard 7*
-
Nomor Papan
NUC5i3MYBE
-
Faktor Bentuk Papan
UCFF (4" x 4")
-
Soket
Soldered-down BGA
-
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 and 2.5" Drive
-
# dari Drive Internal yang Didukung
2
-
Litografi
14 nm
-
TDP
15 W
-
Mendukung Voltase Input DC
12-19 VDC
-
Termasuk Prosesor
Intel® Core™ i3-5010U Processor (3M Cache, 2.10 GHz)
-
Jumlah Inti
2
-
Jumlah Untaian
4
-
Frekuensi Dasar Prosesor
2.10 GHz
-
Periode Garansi
3 yrs
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Ya
-
Lembar Data
Lihat sekarang
-
Keterangan
Other features: M.2 WiFi & SSD slots, CustSol Hdr, 2.5” drive ready
Memori & Penyimpanan
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
16 GB
-
Jenis Memori
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
-
Bandwidth Memori Maks
25.6 GB/s
-
Jumlah Maksimum DIMM
2
-
Mendukung Memori ECC ‡
Tidak
Grafik Prosesor
-
Grafis Terintegrasi ‡
Ya
-
Output Grafis
2x mDP, 1x eDP
-
Jumlah Layar yang Didukung ‡
3
Opsi Ekspansi
-
Revisi PCI Express
Gen2
-
Konfigurasi PCI Express ‡
High-Speed Custom Solutions Connector (PCIe x4)
-
Slot Kartu M.2 (nirkabel)
22x30
-
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
22x42/80 "B" Keyed (SATA SSDs)
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
6
-
Konfigurasi USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
-
Revisi USB
2.0, 3.0
-
Konfigurasi USB 2.0 (Eksternal + Internal)
0 + 2
-
Konfigurasi USB 3.0 (Eksternal + Internal)
4 + 0
-
Jumlah Total Port SATA
1
-
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
1
-
Konfigurasi RAID
2.5" SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
-
Port Serial via Header Internal
Ya
-
Audio (saluran belakang + saluran depan)
Front panel headset jack
-
LAN Terintegrasi
10/100/1000Mbps
-
Nirkabel Terintegrasi‡
Wireless antennas pre-assembled
-
Bluetooth Terintegrasi
Tidak
-
Sensor Rx Inframerah Konsumen
Tidak
Teknologi Canggih
Keamanan & Keandalan
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
unduhan
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Nama
Intel® Wireless Bluetooth® Driver for Windows® 10 64-Bit for Intel® NUC
Intel® EMA Cloud Start Tool Terraform Scripts
Intel® Integrator Toolkit
Intel® Gigabit Ethernet Network Connection Driver for Windows® 10 for Legacy Intel® NUC
Intel® VCUST Tool
Intel® HD Graphics Driver for Windows 10® for Legacy Intel® NUC
Trusted Platform Module (TPM) Firmware Update for NUC5i3MY
Intel® HD Graphics Driver for Windows 7*/8.1* for Legacy Intel® NUC
Realtek* High Definition Audio Driver for Legacy Intel® NUC
Intel® Management Engine Consumer Driver for NUC5i3RY, NUC5i5RY, NUC5i7RY, NUC5i3MY
Near Field Communication (NFC) GPIO Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
Intel® Chipset Device Software for Intel® NUC
Near Field Communication (NFC) GPIO Driver for Windows 7*/8.1*
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Jumlah Inti
Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).
Jumlah Untaian
A Thread, or thread of execution, adalah istilah perangkat lunak untuk urutan instruksi terurut dasar yang dapat dilewati atau diproses dengan CPU satu core.
Frekuensi Dasar Prosesor
Frekuensi Dasar Prosesor menunjukkan kecepatan transistor prosesor membuka dan menutup. Frekuensi dasar prosesor adalah titik operasi di mana TDP ditetapkan. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Bandwidth Memori Maks
Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Konfigurasi PCI Express ‡
Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.
Slot Kartu M.2 (nirkabel)
Slot Kartu M.2 (nirkabel) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi nirkabel
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
Konfigurasi RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) adalah teknologi penyimpanan yang mengombinasikan beberapa komponen drive disk ke dalam satu unit logis, dan mendistribusikan data di seluruh susunan yang ditentukan dengan tingkat RAID, yang menunjukkan tingkat redundansi dan kinerja yang diperlukan.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Sensor Rx Inframerah Konsumen
Menunjukkan adanya sensor penerima inframerah pada produk Intel® NUC, atau kemampuan Intel® Desktop Boards yang sebelumnya untuk menerima sensor penerima inframerah melalui header.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.
Versi Intel® ME Firmware
Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) menggunakan kemampuan dan manajemen platform internal serta aplikasi keamanan untuk mengelola dari jauh berbagai aset komputasi berjaringan di luar band.
TPM
Trusted Platform Module (TPM) merupakan komponen pada desktop board yang secara khusus dirancang untuk meningkatkan keamanan platform melebihi kemampuan perangkat lunak yang ada sekarang dengan cara memberikan ruang terlindungi untuk operasi utama dan tugas keamanan kritis lainnya. Menggunakan perangkat lunak dan keras, TPM melindungi kunci enkripsi dan tanda tangan pada tahapan yang paling rentan - operasi ketika kunci digunakan tanpa terenkripsi dalam bentuk teks saja.
Versi TPM
TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.
Intel® HD Audio Technology
Intel® High Definition Audio (Intel® HD Audio) mampu memutar kembali saluran yang lebih banyak dengan kualitas lebih tinggi daripada format audio terintegrasi sebelumnya. Di samping itu, Intel® HD Audio mempunyai teknologi yang diperlukan untuk mendukung konten audio terbaru dan terhebat.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Teknologi ini menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagai aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.
Pentunjuk Baru Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) adalah serangkaian petunjuk yang memungkinkan enkripsi dan dekripsi data secara cepat dan aman. AES-NI bernilai untuk aplikasi kriptografi yang luas, misalnya: aplikasi yang menjalankan enkripsi/dekripsi besar, autentikasi, pembuatan angka acak, dan enkripsi autentik.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel hanya untuk tujuan informasi dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Beberapa produk bisa mendukung Instruksi AES yang Baru dengan pembaruan Konfigurasi Prosesor, khususnya, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Silakan hubungi OEM untuk BIOS yang mencakup pembaruan konfigurasi Prosesor terbaru.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.