Intel® Ethernet Switch FM6764

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Info Penting

Informasi Tambahan

  • Keterangan A 64 10G ports or 16 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch with SDN enhancements

Spesifikasi Jaringan

  • Bandwidth Port Maksimum 640 G
  • Jumlah Port SGMII Maksimum 72
  • Jumlah Port XAUI maksimum 24
  • Jumlah Port 10G KR Maksimum 64
  • Jumlah Port 40G KR4 Maksimum 16
  • Latensi Cut-Through 400 ns
  • Laju Pengolahan Bingkai 960 M pps
  • Ukuran Memori Paket Bersama 8 MB
  • Kelas Lalu-Lalang 8
  • Ukuran Tabel MAC 64 K
  • Aturan ACL 24 K
  • Rute IPv4/IPv6 64K/16K
  • Intel® FlexPipe™ Technology Ya
  • Penyeimbangan Beban Canggih Ya
  • Fitur CEE/DCB Ya
  • Dukungan Virtualisasi Server Ya
  • Fitur Penerowongan Canggih Tidak
  • Dukungan Carrier Ethernet Tidak
  • Antarmuka CPU PCIe, EBI
  • Aplikasi SDN

Spesifikasi Paket

  • Perluasan Opsi Suhu Tidak
  • Ukuran Paket 42.5mm x 42.5mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Ethernet Switch FM6764

  • MM# 929228
  • Kode SPEC SLK77
  • Kode Pemesanan EZFM6764A
  • Stepping B2

Intel® Ethernet Switch FM6764

  • MM# 930417
  • Kode SPEC SLKA9
  • Kode Pemesanan EZFM6764A
  • Stepping B2

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

Informasi PCN/MDDS

SLK77

SLKA9

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Adapter User Guide for Intel® Ethernet Adapters

Administrative Tools for Intel® Network Adapters

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.