Intel® Ethernet Switch FM5224

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Informasi Tambahan

  • Keterangan A 64 2.5G ports plus 8 10G or 2 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.

Spesifikasi Jaringan

  • Bandwidth Port Maksimum 240 G
  • Jumlah Port SGMII Maksimum 72
  • Jumlah Port XAUI maksimum 2
  • Jumlah Port 10G KR Maksimum 8
  • Jumlah Port 40G KR4 Maksimum 2
  • Latensi Cut-Through 400 ns
  • Laju Pengolahan Bingkai 360 M pps
  • Ukuran Memori Paket Bersama 8 MB
  • Kelas Lalu-Lalang 8
  • Ukuran Tabel MAC 64 K
  • Aturan ACL 24 K
  • Rute IPv4/IPv6 64K/16K
  • Intel® FlexPipe™ Technology Ya
  • Penyeimbangan Beban Canggih Ya
  • Fitur CEE/DCB Ya
  • Dukungan Virtualisasi Server Ya
  • Fitur Penerowongan Canggih Tidak
  • Dukungan Carrier Ethernet Tidak
  • Antarmuka CPU PCIe, EBI
  • Aplikasi Micro Servers

Spesifikasi Paket

  • Perluasan Opsi Suhu Tidak
  • Ukuran Paket 42.5mm x 42.5mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® Ethernet Switch FM5224

  • MM# 930422
  • Kode SPEC SLKA3
  • Kode Pemesanan EZFM5224A
  • Stepping B2
  • ID Konten MDDS 707327

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

Informasi PCN

SLKA3

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Panduan Pengguna Adaptor untuk Adaptor Ethernet Intel®

Alat Administratif untuk Intel® Network Adapters

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

Litografi

Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.