Chipset Komunikasi Intel® 8903
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Chipset Intel® Communications
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Cave Creek
-
Segmen Vertikal
Embedded
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q4'12
-
TDP
9.5 W
-
Kondisi Penggunaan
Communications Commercial Temp
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Ya
-
Lembar Data
Lihat sekarang
-
Deskripsi Produk
Lihat sekarang
-
URL Informasi Tambahan
Lihat sekarang
Opsi Ekspansi
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
6
-
Revisi USB
2.0
-
USB 2.0
6
-
Jumlah Total Port SATA
2
-
LAN Terintegrasi
4
-
Uplink PCIe*
x4 PCIe Gen2
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
2
-
Ukuran Paket
27mm x 27mm
Teknologi Canggih
Pemesanan dan Kepatuhan
Produk yang Kompatibel
Prosesor Intel® Core™ i7 Generasi ke-4
Prosesor Intel® Core™ i5 Generasi ke-4
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Kondisi Penggunaan
Kondisi penggunaan adalah kondisi lingkungan dan pengoperasian yang diturunkan dari konteks penggunaan sistem.
Untuk informasi tentang kondisi penggunaan khusus SKU, lihat laporan PRQ.
Untuk informasi tentang kondisi penggunaan saat ini, lihat Intel UC (situs CNDA)*.
Tersedia Opsi Terpasang
Tersedia Opsi Terpasang menunjukkan produk yang menawarkan perpanjangan ketersediaan pembelian untuk sistem cerdas dan solusi terpasang. Sertifikasi produk dan aplikasi kondisi penggunaan dapat ditemukan dalam laporan Kualifikasi Rilis Produksi (PRQ). Hubungi pewakilan Intel untuk detail.
Revisi PCI Express
Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
Jalur PCI Express (PCIe) terdiri dari dua pasang sinyal berbeda, satu untuk menerima data, satu untuk mengirim data, dan merupakan unit bus PCIe dasar. # Jalur PCI Express adalah total jumlah yang didukung oleh prosesor.
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
Jumlah Total Port SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Uplink PCIe*
PCIe Uplink adalah opsi untuk menggunakan jalur PCIe tambahan ke PCH, ditujukkan untuk bandwidth penyimpanan.
Intel® QuickAssist Technology terintegrasi
Intel® QuickAssist Technology menghadirkan kemampuan keamanan dan akselerasi kompresi yang digunakan untuk meningkatkan performa dan efisiensi di seluruh pusat data.
Berikan Umpan Balik
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.